Indium Corporation will feature its reinforced solder alloy fabrications, InFORMS®, at Productronica, November 12-15, Munich, Germany.
Indium Corporation is redefining solder with its InFORMS® solder preforms and patent-pending solder ribbon. InFORMS® are a composite solder material with a reinforcing matrix. This results in:
- Amélioration de la fiabilité mécanique et thermique
- Epaisseur uniforme de la ligne de liaison
- Faible taux d'évitement
InFORMS® do more than just bond two surfaces—they are designed to address specific challenges of the power electronics industry. InFORMS® provide engineers with an enhanced material for the development of more reliable and higher performance modules. Due to the planarity improvements and stand-off tolerances, the package design becomes more predictable. In addition, stronger and more dependable joints allow for high power densities.
For more information about InFORMS®, visit indiumstg.wpenginepowered.com/informs or visit the Indium Corporation at Productronica, Hall A4, Booth 214.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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