Indium Corporation will feature its reinforced solder alloy fabrications, InFORMS®, at Productronica, November 12-15, Munich, Germany.
Indium Corporation is redefining solder with its InFORMS® solder preforms and patent-pending solder ribbon. InFORMS® are a composite solder material with a reinforcing matrix. This results in:
- Verbesserte mechanische und thermische Zuverlässigkeit
- Gleichmäßige Dicke der Bondlinie
- Leise Leistung
InFORMS® do more than just bond two surfaces—they are designed to address specific challenges of the power electronics industry. InFORMS® provide engineers with an enhanced material for the development of more reliable and higher performance modules. Due to the planarity improvements and stand-off tolerances, the package design becomes more predictable. In addition, stronger and more dependable joints allow for high power densities.
For more information about InFORMS®, visit indiumstg.wpenginepowered.com/informs or visit the Indium Corporation at Productronica, Hall A4, Booth 214.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
