Indium Corporation will feature an innovative alloy and solder flux pairing that provides high-reliability and enhanced-performance capabilities at IPC APEX Expo February 4-6, in San Diego, Calif., USA.
Indalloy®292 is an innovative alloy engineered to provide advanced reliability for high-performance applications. It has excellent thermal cycling performance at -40–150°C conditions, high shear strength, and low solder joint cracking. Additionally, the alloy eliminates pinholes to improve joint appearance.
When paired with Indium8.9HF solder paste flux vehicle, Indalloy®292 provides outstanding printability, stability, and enhanced SIR performance. Indium8.9HF is formulated to accommodate the high processing temperatures required by Indalloy®292. It delivers no-clean, halogen-free solutions designed to produce low-voiding, enhance electrical reliability, and improve stability during the printing process.
Indium8.9HF Solder Paste:
- Augmente la fiabilité électrique grâce à une meilleure résistance d'isolation de surface (SIR) qui inhibe les fuites de courant et la croissance dendritique.
- Garantit un faible effet de voilage sur les composants à terminaison inférieure (ex. QFN, DPAK, LGA)
- Offre une stabilité suprême du produit avec :
- Excellente réponse à la pause, même après avoir été laissée sur le pochoir pendant 60 heures
- Amélioration des performances d'impression et de refusion après un séjour d'un mois à température ambiante
- Performance d'impression constante jusqu'à 12 mois au réfrigérateur
- Provides excellent pin-in-paste and through-hole solderability
- Résiste à l'étalement prématuré du flux pour éviter l'oxydation des surfaces
- Fonctionne avec des alliages Pb et sans Pb.
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Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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