Indium Corporation will feature an innovative alloy and solder flux pairing that provides high-reliability and enhanced-performance capabilities at IPC APEX Expo February 4-6, in San Diego, Calif., USA.
Indalloy®292 is an innovative alloy engineered to provide advanced reliability for high-performance applications. It has excellent thermal cycling performance at -40–150°C conditions, high shear strength, and low solder joint cracking. Additionally, the alloy eliminates pinholes to improve joint appearance.
When paired with Indium8.9HF solder paste flux vehicle, Indalloy®292 provides outstanding printability, stability, and enhanced SIR performance. Indium8.9HF is formulated to accommodate the high processing temperatures required by Indalloy®292. It delivers no-clean, halogen-free solutions designed to produce low-voiding, enhance electrical reliability, and improve stability during the printing process.
Indium8.9HF Solder Paste:
- Erhöht die elektrische Zuverlässigkeit durch einen verbesserten Oberflächenisolationswiderstand (SIR), der Kriechströme und dendritisches Wachstum verhindert
- Sorgt für eine niedrige Voiding-Quote bei Komponenten mit Bodenanschluss (z. B. QFN, DPAK, LGA)
- Bietet höchste Produktstabilität mit:
- Ausgezeichnete Reaktion auf die Pause, selbst nach 60 Stunden auf der Schablone
- Verbesserte Druck- und Reflow-Leistung nach einmonatiger Lagerung bei Raumtemperatur
- Gleichbleibende Druckleistung für bis zu 12 Monate bei Kühlung
- Provides excellent pin-in-paste and through-hole solderability
- Verhindert die vorzeitige Ausbreitung von Flussmitteln und damit die Oxidation der Oberflächen
- Funktioniert sowohl mit Pb- als auch mit Pb-freien Legierungen.
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Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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