Indium Corporationprésentera des produits issus de sa gamme desolutions matérielles pour les systèmes en boîtier (SiP)lors de laconférence et du salon « Advanced System in Package Technology », organisés par l'International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS), le mardi 21 juin à Sonoma, en Californie (États-Unis).
Des solutions de soudure hydrosolubles aux solutions sans nettoyage, en passant par les flux pour puces à montage inversé et les nouvelles technologies d'alliages mixtes, la gamme de produits d'Indium Corporation répond aux défis actuels et émergents rencontrés dans les applications de SiP à pas fin et d'intégration et d'assemblage hétérogènes (HIA).
La gamme éprouvéeSiPaste d’Indium Corporation est spécialement conçue pour l’impression de motifs fins à l’aide de poudres fines allant du type 5 au type 7. Elle permet d’éviter la formation de vides, de réduire l’affaissement et offre des performances d’impression supérieures et constantes. La SiPaste 3.2HF, soluble dans l’eau, a été adoptée par les principaux prestataires de services d’assemblage (OSAT) et a été utilisée dans plus de 5 milliards de modules SiP FEM pour mobiles. La SiPasteC201HFoffre les mêmes performances d’impression supérieures, avec l’avantage d’une composition chimique nettoyable à l’aide de solutions semi-aqueuses.
La formulation SiPaste 3.2HF offre des performances d'impression constantes et reproductibles, associées à une longue durée de vie du pochoir et à une adhérence suffisante pour relever les défis posés par la miniaturisation actuelle dans la conception des SiP. Outre des performances d'impression et de refusion constantes, cette pâte à souder offre un excellent mouillage sur les différentes métallisations sans plomb et présente une résistance exceptionnelle à la formation de vides sur les composants à pas fin, notamment les BGA et les CSP.
- Une qualité d'impression exceptionnelle
- Longue durée de vie du pochoir
- Bonne réponse à la pause
- Large fenêtre de profil de refusion
- Excellente résistance à l'affaissement
- Excellente capacité de mouillage
- Capacité supérieure de brasage à pas fin
- Faible taux d'évitement
- Sans halogène
La SiPasteC201HFprésente bon nombre de ces mêmes avantages. Sa formulation a été spécialement conçue pour offrir un excellent dégagement de la pâte sur des ouvertures inférieures à 80 microns, des performances d'impression stables garantissant une longue durée de vie du pochoir, ainsi qu'une forte adhérence permettant d'éviter tout déplacement des composants. À cela s'ajoute une composition compatible avec des solutions semi-aqueuses, ce qui facilite le nettoyage à moindre coût.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, rendez-vous surindiumstg.wpenginepowered.comou envoyez un e-mail àJingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, « From One Engineer To Another » (, #FOETA), surwww.linkedin.com/company/indium-corporation/ou@IndiumCorp.
À propos d'iMAPS SiP
L'IMAPS a créé la conférence et le salon « Advanced System-in-Package » afin de se concentrer exclusivement sur les développements technologiques innovants, les solutions et les tendances commerciales dans le domaine des SiP. « Advanced SiP 2022 » sera un événement de haut niveau qui réunira la conférence « System-in-Package » de l'IMAPS et la conférence « 3D ASIP » (reconnue comme la principale conférence sur les circuits intégrés 2,5D/3D, axée sur la commercialisation et les infrastructures). Advanced SiP 2022 proposera des présentations de pointe animées par des scientifiques, des technologues et des dirigeants d’entreprise du monde entier, issus des segments de marché de la téléphonie mobile, de l’IoT, de l’automobile, de l’informatique et des réseaux.
