Indium Corporation présentera sa nouvelle pâte à souder à très faible taux de vide Indium10.1HF - qui aide les clients à éviter le vide® - à Productronica China 2018, du 14 au 16 mars 2018, à Shanghai.
Indium10.1HF est une pâte à souder sans nettoyage, sans halogène, sans Pb, spécialement formulée pour obtenir un taux de vide très faible, en particulier dans les assemblages de composants à terminaison par le bas (BTC).
L'Indium10.1HF a une chimie de flux conçue pour améliorer la fiabilité avec.. :
- Performances élevées de l'ECM pour les composants à faible distance, les écrans RF sans ventilation appropriée et les composants situés dans des cavités à faible dégagement.
- Minimisation du bourrelet de soudure
- Très peu de pontage, d'affaissement et de bille de soudure
- Excellent mouillage d'une variété de métallisations et de finitions de surface courantes, fraîches ou vieillies.
- Efficacité élevée du transfert d'impression avec une faible variation
Indium10.1HF est compatible avec les alliages sans plomb tels que SnAgCu, SnAg, et autres systèmes d'alliage privilégiés par l'industrie électronique. Cette pâte à braser est sans halogène selon IEC 61249-2-21, méthode de test EN 14582.
Pour plus d'informations sur les pâtes à braser à faible évaporation d'Indium Corporation, visitez le site www.indium.com/avoidthevoid ou visitez Indium Corporation au stand E2.2330.
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