Die Indium Corporation wird auf der Productronica China 2018, die vom 14. bis 16. März 2018 in Schanghai stattfindet, ihre neue, extrem blasenarme Indium10.1HF-Lotpaste vorstellen, die Kunden dabei hilft, Blasen zu vermeiden.
Indium10.1HF ist eine halogenfreie, Pb-freie No-Clean-Lötpaste für den Luft-Reflow-Prozess, die speziell entwickelt wurde, um eine extrem niedrige Lunkerbildung zu erreichen, insbesondere bei BTC-Baugruppen (Bottom Termination Components).
Indium10.1HF hat eine Flussmittelchemie, die die Zuverlässigkeit verbessert:
- Hohe ECM-Leistung bei Komponenten mit geringem Abstand, HF-Abschirmungen ohne angemessene Belüftung und Komponenten in Hohlräumen mit geringem Durchlass
- Minimierung von Lötperlen
- Sehr niedrige Brückenbildung, geringes Zusammensacken und geringe Lotkugelbildung
- Hervorragende Benetzung einer Vielzahl gängiger frischer und gealterter Metallisierungen und Oberflächenbehandlungen
- Hohe Druckübertragungseffizienz mit geringen Abweichungen
Indium10.1HF ist mit bleifreien Legierungen wie SnAgCu, SnAg und anderen von der Elektronikindustrie bevorzugten Legierungssystemen kompatibel. Diese Lötpaste ist halogenfrei gemäß IEC 61249-2-21, Testmethode EN 14582.
Weitere Informationen über die niedrigvoidierenden Lötpasten von Indium Corporation finden Sie unter www.indium.com/avoidthevoid oder auf dem Stand E2.2330 von Indium Corporation.
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