Evan Griffith, spécialiste produit pour les semi-conducteurs et les matériaux d'assemblage avancés d'Indium Corporation, animera un webinaire sur les principes fondamentaux du collage de flip-chip à 10 heures New York, le jeudi 15 septembre, dans le cadre du programme de webinaires de l'entreprise, la série InSIDER.
La technologie de collage des puces a une longue histoire, qui remonte à sa création par General Electric dans la ville natale d'Indium Corporation, à Utica, New York, aux États-Unis. Au sens le plus élémentaire du terme, le collage flip-chip définit le processus de collage dans lequel le circuit d'une puce est fabriqué face cachée et retourné pour être fixé sur un substrat.
Dans Flip-Chip 101, l'histoire de la technologie des flip-chips et les tendances qui ont fait évoluer le processus de fabrication seront abordées. Les modes de défaillance courants dans l'assemblage des flip-chips seront également abordés, ainsi que la manière dont les progrès en matière de matériaux ont permis et continueront à permettre l'émergence de nouvelles technologies dans le domaine du collage des flip-chips.
Vous pouvez vous inscrire au webinaire de Griffith à l'adresse suivante : indium.news/flip-chip101. Le lien vers le webinaire sera communiqué aux personnes inscrites le jour de l'événement. Les personnes inscrites doivent utiliser un compte de courrier électronique de l'entreprise pour éviter les filtres anti-spam d'Indium Corporation. Il s'agit d'un événement où les premiers arrivés sont les premiers servis.
M. Griffith est spécialiste des produits pour les flux SEMI/SAAM et les matériaux SiPaste. Il travaille au siège mondial d'Indium Corporation. Il est chargé de rechercher et d'analyser les données relatives aux clients et au marché, et de répondre aux besoins des clients actuels et potentiels. En outre, il répond aux demandes des clients, organise des formations internes sur les produits et travaille en étroite collaboration avec l'équipe de recherche et développement d'Indium Corporation sur les nouvelles applications. Il a obtenu son diplôme d'ingénieur en science des matériaux, avec mention, et son master en gestion de l'ingénierie à la Thayer School of Engineering du Dartmouth College, à Hanover, N.H., aux États-Unis. Il a également obtenu sa ceinture verte Six Sigma.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à Jingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/ ou @IndiumCorp.
