Evan Griffith von Indium Corporation, Produktspezialist für Halbleiter- und hochentwickelte Montagematerialien, wird am Donnerstag, den 15. September um 10 Uhr in New York ein Webinar über die Grundlagen des Flip-Chip-Bonding als Teil des Webinar-Programms des Unternehmens, der InSIDER-Serie, abhalten.
Die Flip-Chip-Bonding-Technologie hat eine lange Geschichte, die auf ihre Einführung durch General Electric in der Heimatstadt der Indium Corporation in Utica, New York, USA, zurückgeht. Daher hat sich der Begriff "Flip-Chip" weiterentwickelt und umfasst heute eine Vielzahl von Bondtechnologien, die verschiedene Herausforderungen beim Bonden lösen. Im einfachsten Sinne des Wortes bezeichnet das Flip-Chip-Bonden den Klebeprozess, bei dem die Schaltkreise eines Chips mit der Vorderseite nach unten hergestellt und umgedreht werden, um sie auf einem Substrat zu befestigen.
In Flip-Chip 101 werden die Geschichte der Flip-Chip-Technologie und die Trends, die zur Weiterentwicklung des Herstellungsprozesses geführt haben, erörtert. Häufige Fehlerarten bei der Flip-Chip-Bestückung werden ebenso angesprochen wie die Fortschritte bei den Materialien, die neue Technologien für das Flip-Chip-Bonden ermöglicht haben und weiterhin vorantreiben werden.
Sie können sich für Griffiths Webinar anmelden unter: indium.news/flip-chip101. Der Webinar-Link wird den Teilnehmern am Tag der Veranstaltung mitgeteilt. Die Teilnehmer müssen ein Firmen-E-Mail-Konto verwenden, um die Spam-Filter der Indium Corporation zu umgehen. Diese Veranstaltung findet in der Reihenfolge der Anmeldungen statt.
Griffith ist ein Produktspezialist für SEMI/SAAM Flussmittel und SiPaste Materialien. Er ist in der weltweiten Zentrale der Indium Corporation tätig. Er ist verantwortlich für die Recherche und Analyse von Kunden- und Marktdaten sowie für die Unterstützung aktueller und potenzieller Kundenbedürfnisse. Darüber hinaus unterstützt er Kundenanfragen, interne Produktschulungen und arbeitet eng mit dem F&E-Team der Indium Corporation an neuen Anwendungen. Er erwarb seinen Bachelor of Engineering in Materialwissenschaften mit Auszeichnung und seinen Master of Engineering Management an der Thayer School of Engineering am Dartmouth College, Hanover, N.H., USA. Er hat außerdem den Six Sigma Green Belt erworben.
Über Indium Corporation
Die Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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