Indium Corporation‘s Evan Griffith, product specialist for semiconductor and advanced assembly materials, will host a webinar about the fundamentals of flip-chip bonding at 10 a.m. New York, Thursday, Sept. 15, as part of the company’s webinar programthe InSIDER Series.
Flip-chip bonding technology has a long history, stemming from its inception by General Electric in Indium Corporation’s hometown of Utica, New York, U.S. As such, the term “flip-chip” has evolved to encompass a wide variety of bonding technologies that solve various bonding challenges. In the most basic sense of the term, flip-chip bonding defines the bonding process in which the circuitry of a chip is manufactured face-down and flipped to be attached to a substrate.
In Flip-Chip 101, the history of flip-chip technology and the trends that have caused the manufacturing process to evolve will be discussed. Common failure modes in flip-chip assembly will also be touched on, as well as how material advancements have allowed for and will continue to push new technology in flip-chip bonding.
You may register for Griffith’s webinar at: indium.news/flip-chip101. The webinar link will be shared with registrants the day of the event. Registrants must use a company email account to avoid Indium Corporation’s spam filters. This is a first-come, first-served event.
グリフィスは、SEMI/SAAMフラックスとSiPaste 材料の製品スペシャリストです。インジウムコーポレーションのグローバル本社に勤務。顧客と市場データの調査と分析を担当し、現在および将来の顧客のニーズを促進する。また、顧客からの問い合わせや社内での製品トレーニングをサポートし、インジウムコーポレーションのR&Dチームと密接に連携して新しいアプリケーションに取り組んでいる。米国ニューハンプシャー州ハノーバーにあるダートマス大学セイヤー工学部で材料科学の工学学士号を優等で取得し、工学管理修士号を取得。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、および熱管理市場向けに、素材の精製、製錬、製造、供給を行うトップクラスの企業です。 製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズなどの金属および無機化合物、ならびにNanoFoil が含まれます。1934年に設立された同社は、世界的な技術サポート体制を整備しており、中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を構えています。
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