Indium Corporation’s Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology, will share his expertise on Interconnect Materials for SiP Packaging at the inaugural SiP Conferences China 2017 on Oct. 19-20, in Shenzhen, China.
System-in-Package (SiP) technology is advancing quickly with components becoming smaller at each stage of development. To keep up with the ever-increasing demand for miniaturization, solder powder used to make SiP solder paste must become finer. In his presentation, Dr. Lee will explore if there is a limit to the solder powder size required for SiP applications, and how solder paste can support further SiP miniaturization.
M. Lee est un expert en brasage de renommée mondiale, un membre de distinction de la SMTA et un membre de l'IEEE. Il possède une vaste expérience dans le développement de flux, d'alliages et de pâtes à braser pour le CMS, ainsi qu'une vaste expérience dans le développement de polymères à haute température, d'encapsulants pour la microélectronique, d'underfills et d'adhésifs. Outre les matériaux de brasage pour SMT et semi-conducteurs, ses recherches s'étendent également à la technologie du nanobondage et aux matériaux thermoconducteurs.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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