Indium Corporation’s Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology, will share his expertise on Interconnect Materials for SiP Packaging at the inaugural SiP Conferences China 2017 on Oct. 19-20, in Shenzhen, China.
System-in-Package (SiP) technology is advancing quickly with components becoming smaller at each stage of development. To keep up with the ever-increasing demand for miniaturization, solder powder used to make SiP solder paste must become finer. In his presentation, Dr. Lee will explore if there is a limit to the solder powder size required for SiP applications, and how solder paste can support further SiP miniaturization.
이 박사는 세계적으로 저명한 납땜 전문가이자 SMTA 우수회원, IEEE 펠로우입니다. 그는 SMT용 플럭스, 합금, 솔더 페이스트 개발과 고온 폴리머, 마이크로일렉트로닉스용 인캡슐런트, 언더필, 접착제 개발 분야에서 폭넓은 경험을 보유하고 있습니다. SMT 및 반도체 솔더링 재료 외에도 나노 본딩 기술 및 열 전도성 재료에 대한 연구도 진행하고 있습니다.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 Indium은 중국, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
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