Andy C. Mackie, PhD, MSc, d'Indium Corporation, Senior Product Manager for Semiconductor and Advanced Assembly Materials, fera une présentation lors de l'IMAPS Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhibition on Advances in Semiconductor Packaging le 15 juin à l'Université de Binghamton à Vestal, dans l'État de New York.
La présentation du Dr Mackie, intitulée Semiconductor Assembly and Materials Reliability for Evolving Automotive Electronics Applications, passera en revue les changements prévus dans l'industrie automobile, leur impact sur l'électronique dans la fabrication automobile et la manière dont les fournisseurs de matériaux relèvent ces défis. Les sujets abordés comprendront les défis auxquels les fournisseurs de matériaux sont confrontés lorsqu'ils développent et testent des matériaux pour l'industrie de l'assemblage des semi-conducteurs automobiles ; la pâte à braser à haute température, sans Pb, pour la fixation sous pression des composants discrets et des modules ; les matériaux de frittage pour la fixation sous pression des dispositifs à large bande (GaN et SiC) ; et le contrôle de l'épaisseur de la ligne de liaison dans la fixation sous pression des modules IGBT à l'aide de préformes de soudure.
M. Mackie est un expert de l'industrie électronique dans les domaines de la chimie physique, de la chimie des surfaces, de la rhéologie et des matériaux et processus d'assemblage des semi-conducteurs. Il a plus de 20 ans d'expérience dans le développement de nouveaux produits et procédés, ainsi que dans la commercialisation de matériaux dans tous les domaines de la fabrication électronique, de la fabrication de plaquettes à l'emballage de semi-conducteurs et à l'assemblage électronique. M. Mackie est titulaire d'un doctorat en chimie physique de l'université de Nottingham (Royaume-Uni) et d'une maîtrise en sciences des colloïdes et des interfaces de l'université de Bristol (Royaume-Uni). Il a également reçu une formation officielle en Six Sigma - Conception d'expériences.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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