Andy C. Mackie, PhD, MSc, Senior Product Manager für Halbleiter- und hochentwickelte Montagematerialien der Indium Corporation, wird am 15. Juni an der Binghamton University in Vestal, N.Y., auf dem IMAPS Advanced Technology Workshop and Tabletop Exhibition on Advances in Semiconductor Packaging referieren.
Der Vortrag von Dr. Mackie, Semiconductor Assembly and Materials Reliability for Evolving Automotive Electronics Applications (Halbleitermontage und Materialzuverlässigkeit für sich entwickelnde Anwendungen in der Automobilelektronik), wird einen Überblick über die für die Automobilindustrie vorausgesagten Veränderungen und deren Auswirkungen auf die Elektronik in der Automobilherstellung geben und aufzeigen, wie die Materiallieferanten diesen Herausforderungen begegnen. Zu den Themen gehören die Herausforderungen, denen sich Materiallieferanten bei der Entwicklung und Prüfung von Materialien für die Automobil-Halbleitermontage stellen müssen, Pb-freie Hochtemperatur-Lötpaste für die Die-Attach-Bestückung von diskreten Komponenten und Modulen, Sintermaterialien für die Die-Attach-Bestückung von Wide-Band-Gap-Bauteilen (GaN und SiC) und die Kontrolle der Bondline-Dicke bei der Die-Attach-Bestückung von IGBT-Modulen unter Verwendung von Lötvorformen.
Dr. Mackie ist ein Experte der Elektronikindustrie für physikalische Chemie, Oberflächenchemie, Rheologie und Materialien und Prozesse für die Halbleitermontage. Er verfügt über mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Entwicklung neuer Produkte und Verfahren sowie im Materialmarketing in allen Bereichen der Elektronikfertigung, von der Waferherstellung bis zum Halbleitergehäuse und der Elektronikmontage. Dr. Mackie promovierte in physikalischer Chemie an der University of Nottingham, Großbritannien, und erwarb einen Master of Science in Kolloid- und Grenzflächenwissenschaften an der University of Bristol, Großbritannien. Er ist außerdem formal in Six Sigma - Design of Experiments ausgebildet.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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