Ir al contenido

Mackie, de Indium Corporation, ofrecerá una ponencia en IMAPS ATW sobre los avances en el encapsulado de semiconductores

Andy C. Mackie, doctor y máster en Ciencias, director sénior de Productos de Semiconductores y Materiales de Ensamblaje Avanzados de Indium Corporation, ofrecerá una ponencia en elTaller de Tecnología Avanzada y la Exposición de Mesas de IMAPS sobre los avances en el encapsulado de semiconductores, que tendrá lugar el 15 de junio en la Universidad de Binghamton, en Vestal (Nueva York).

La ponencia del Dr. Mackie, titulada«Montaje de semiconductores y fiabilidad de los materiales para las aplicaciones electrónicas de automoción en constante evolución», analizará los cambios previstos en el sector de la automoción, su impacto en la electrónica de la fabricación de automóviles y cómo los proveedores de materiales están dando respuesta a estos retos. Entre los temas tratados se incluirán los retos a los que se enfrentan los proveedores de materiales a la hora de desarrollar y probar materiales para la industria del montaje de semiconductores de automoción; la pasta de soldadura sin plomo para altas temperaturas destinada a la fijación de chips en componentes discretos y módulos; los materiales de sinterización para la fijación de chips en dispositivos de banda ancha (GaN y SiC); y el control del espesor de la línea de unión en la fijación de chips de módulos IGBT mediante preformas de soldadura.

El Dr. Mackiees un experto del sector de la electrónica en química física, química de superficies, reología y materiales y procesos de montaje de semiconductores. Cuenta con más de 20 años de experiencia en el desarrollo de nuevos productos y procesos, así como en la comercialización de materiales en todas las áreas de la fabricación de productos electrónicos, desde la fabricación de obleas hasta el encapsulado de semiconductores y el montaje de componentes electrónicos. El Dr. Mackie es doctor en Química Física por la Universidad de Nottingham (Reino Unido) y tiene un máster en Ciencias en Ciencia de Coloides e Interfaces por la Universidad de Bristol (Reino Unido). Además, cuenta con formación oficial en Six Sigma: Diseño de Experimentos.

Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil®. Fundada en 1934, Indium cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.

Para obtener más información sobre Indium Corporation, visitaindiumstg.wpenginepowered.como envía un correo electrónicoa [email protected]. También puedes seguir a nuestros expertos, From One Engineer ToAnother®(#FOETA), enwww.facebook.com/indiumo en@IndiumCorp.