Wisdom Qu, chef de produit régional d'Indium Corporation, fera une présentation lors de la conférence technique SMTA China South, qui se tient en même temps que NEPCON Asia, le 11 octobre à Shenzhen, en Chine.
Qu présentera les défis posés par la déformation des grands BGA et l'utilisation de processus de brasage à basse température pour résoudre ces défis. Avec la croissance rapide de l'informatique 5G et de l'IA, la conception à haute intégration des BGA CPU/GPU pose des défis typiques à l'industrie de l'assemblage électronique. La conception de grands BGA et de PCB HDI et les coefficients de dilatation thermique inadaptés sont devenus plus importants. Ces défis peuvent entraîner un gauchissement excessif des BGA au cours du processus de fabrication, ce qui se traduit par un certain nombre de défauts de soudure.
"Pour réduire la déformation thermique des BGA et des PCB, l'industrie explore l'utilisation de procédés de brasage à basse température", a déclaré M. Qu. "Les alliages de soudure à basse température à base de Bi/Sn, avec leurs points de fusion plus bas, peuvent diminuer la contrainte thermique pendant le processus de soudure, réduisant ainsi la déformation thermique.
En tant que chef de produit régional pour la pâte à braser pour l'assemblage de circuits imprimés en Asie, Mme Qu facilite le développement commercial et la croissance des offres de produits pour l'assemblage de circuits imprimés, en se concentrant sur la pâte à braser. Ingénieur certifié en procédés SMT, elle a plus de 17 ans d'expérience dans la technologie du montage en surface et est titulaire d'un diplôme en mathématiques de l'université de radio et de télévision du Hubei, en Chine.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à Jingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another (#FOETA), à l'adresse www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
