Indium Corporation區域產品經理Wisdom Qu將於 10 月 11 日在中國深圳舉行的SMTA 中國南方技術大會上發表演講，該大會與NEPCON Asia 同期舉辦。
Qu 將針對大型 BGA 翹曲的挑戰，以及運用低溫焊接製程來解決這些挑戰進行演講。隨著 5G 運算與人工智慧的快速發展，CPU/GPU BGA 的高整合度設計為電子組裝產業帶來了典型的挑戰。 大型 BGA 與 PCB 高密度互連 (HDI) 設計，以及熱脹縮係數不匹配的問題已日益嚴重。這些挑戰可能導致 BGA 在製造過程中產生過度的翹曲，進而引發多項焊接缺陷。
「為了減少 BGA 和 PCB 的熱變形，業界正探索採用低溫焊接製程，」曲表示。「基於 Bi/Sn 的低溫焊料合金，由於其熔點較低，能夠降低焊接過程中的熱應力，從而減少熱變形。」
身為亞洲區 PCB 組裝焊膏的區域產品經理，Qu 負責推動 PCB 組裝產品線（以焊膏為重點）的業務開發與成長。身為一名認證的 SMT 製程工程師，她在表面貼裝技術領域擁有超過 17 年的經驗，並於中國湖北廣電大學取得數學學位。
關於 Indium Corporation
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑；銅钎；熱介面材料；濺鍍靶材；铟、鎵、锗、錫金屬和無機化合物；以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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