Wisdom Qu, director regional de producto de Indium Corporation, participará como ponente en laConferencia Técnica SMTA China South, que se celebrará conjuntamente conNEPCON Asia, el 11 de octubre en Shenzhen (China).
Qu hablará sobre los retos que plantea la deformación de los BGA de gran tamaño y el uso de procesos de soldadura a baja temperatura para resolverlos. Con el rápido crecimiento de la informática 5G y la inteligencia artificial, el diseño de alta integración de los BGA de CPU/GPU plantea retos habituales para el sector del montaje electrónico. El diseño de BGA de gran tamaño y de placas de circuito impreso (PCB) HDI, junto con los coeficientes de expansión térmica desajustados, se ha vuelto más problemático. Estos retos pueden provocar una deformación excesiva de los BGA durante el proceso de fabricación, lo que da lugar a numerosos defectos de soldadura.
«Para reducir la deformación térmica en los BGA y las placas de circuito impreso, el sector está estudiando el uso de procesos de soldadura a baja temperatura», afirmó Qu. «Las aleaciones de soldadura a baja temperatura a base de Bi/Sn, gracias a sus puntos de fusión más bajos, pueden disminuir la tensión térmica durante el proceso de soldadura, reduciendo así la deformación térmica».
Como directora regional de producto para pasta de soldadura en el montaje de placas de circuito impreso (PCB) en Asia, Qu impulsa el desarrollo y el crecimiento del negocio de la gama de productos para el montaje de PCB, centrándose en la pasta de soldadura. Ingeniera de procesos SMT certificada, cuenta con más de 17 años de experiencia en tecnología de montaje superficial y es licenciada en Matemáticas por la Universidad de Radio y Televisión de Hubei, en China.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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