If you end up at the 2008 International Wafer-Level Packaging Conference, make sure you check out the presentation for “Metrology in Wafer-Level Microsphere Processes”. You’ll learn how you can actually ‘see’ flux with inspection equipment – a big challenge in our industry.
IWLPC 2008 – WLP Metrology
Il team di blogger di Indium Corporation
Il nostro team di blogger comprende ingegneri, ricercatori, specialisti di prodotto e leader del settore. Condividiamo le nostre competenze in materia di materiali di saldatura, assemblaggio elettronico, gestione termica e produzione avanzata. Il nostro blog offre approfondimenti, conoscenze tecniche e soluzioni per ispirare i professionisti, mostrando le innovazioni dei prodotti, le tendenze e le migliori pratiche per aiutare i lettori a eccellere in un settore competitivo.
