If you end up at the 2008 International Wafer-Level Packaging Conference, make sure you check out the presentation for “Metrology in Wafer-Level Microsphere Processes”. You’ll learn how you can actually ‘see’ flux with inspection equipment – a big challenge in our industry.
IWLPC 2008 – WLP Metrology
インジウム株式会社ブログチーム
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