If you end up at the 2008 International Wafer-Level Packaging Conference, make sure you check out the presentation for “Metrology in Wafer-Level Microsphere Processes”. You’ll learn how you can actually ‘see’ flux with inspection equipment – a big challenge in our industry.
IWLPC 2008 – WLP Metrology
Equipo de blogueros de Indium Corporation
Nuestro equipo de bloggers incluye ingenieros, investigadores, especialistas en productos y líderes del sector. Compartimos nuestra experiencia en materiales de soldadura, ensamblaje electrónico, gestión térmica y fabricación avanzada. Nuestro blog ofrece ideas, conocimientos técnicos y soluciones para inspirar a los profesionales, mostrando innovaciones de productos, tendencias y mejores prácticas para ayudar a los lectores a destacar en un sector competitivo.
