If you end up at the 2008 International Wafer-Level Packaging Conference, make sure you check out the presentation for “Metrology in Wafer-Level Microsphere Processes”. You’ll learn how you can actually ‘see’ flux with inspection equipment – a big challenge in our industry.
IWLPC 2008 – WLP Metrology
铟泰公司博客團隊
我們的博客團隊包括工程師、研究員、產品專家和產業領導者。我們分享焊接材料、電子組裝、熱管理和先進製造方面的專業知識。我們的部落格提供啟發專業人士的見解、技術知識和解決方案，展示產品創新、趨勢和最佳實務，幫助讀者在競爭激烈的產業中脫穎而出。
