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Come per il Voiding, quando si utilizza una tecnologia mista, iniziare con una buona pasta saldante.

Patty stava andando nel suo ufficio quando vide passare il professor Ulf Gabrielson. "Che signore anziano e impressionante", pensò. Era stato candidato al premio Nobel qualche decennio fa e

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I PC, i tablet e i telefoni cellulari non stanno morendo e continueranno a rappresentare una sfida per il Voiding.

Gente, sembra che Patty e Rob stiano vivendo un'altra avventura. Diamo un'occhiata a..... Patty guidava la stessa Saab station wagon del 2001 dai tempi del college. Era stata un'ottima macchina, ma, con quasi

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AVOID THE VOID®: Creazione di grandi vuoti nel piano di massa nell'assemblaggio elettronico: Progettazione di circuiti stampati

In un post precedente ho parlato del fenomeno del “Large Ground Plane Voiding” nell’assemblaggio elettronico e ho fatto riferimento a uno strumento statistico chiamato “diagramma di Ishikawa”. Questo strumento aiuta a mappare un processo e fornisce un

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AVOID THE VOID®: Presenza di grandi vuoti nel piano di massa nell’assemblaggio elettronico: profilo di rifusione

In un post precedente ho parlato del fenomeno del “Large Ground Plane Voiding” nell’assemblaggio elettronico e ho fatto riferimento a uno strumento statistico chiamato “diagramma di Ishikawa”. Questo strumento aiuta a mappare un processo e fornisce un

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Storia e applicazioni dell'indio metallico

Phil Zarrow: Questo video è rivolto a ricercatori e ingegneri interessati all'indio metallico. Tratterà le applicazioni e gli usi futuri. Ron, puoi parlarci un po' della storia dell'indio

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Pasta di sinterizzazione a base di nano-argento

Phil Zarrow: Questo video è rivolto a chiunque sia interessato all’utilizzo dei materiali di sinterizzazione a base di argento. Tratterà il ruolo della porosità e della pressione. Dott. Lee, perché utilizzare i materiali di sinterizzazione a base di argento?

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Utilizzo di preforme di saldatura per ridurre il vuoto nei BTC

Ragazzi, vediamo come se la stanno cavando Patty e il team con la presentazione sulla revoca della nomina di Mike Madigan… Patty era un po’ giù di morale. Come milioni di altre persone, lei e Rob hanno assistito con orrore a quanto

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Le 6 famiglie di leghe: Bismuto

Eric Bastow: Oggi parleremo di questo metallo davvero unico chiamato bismuto. Una delle caratteristiche peculiari del bismuto metallico è che, a differenza di altri metalli che si contraggono quando si solidificano,

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Le 6 famiglie di leghe: il gallio

Eric Bastow: Oggi parleremo di questo metallo davvero fantastico chiamato gallio. È davvero unico, perché ha un basso punto di fusione e fonde a 30 gradi C o 86 gradi

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Le 6 famiglie di leghe: l’oro

Eric Bastow: L'oro è molto utile come materiale per la saldatura quando viene utilizzato in combinazione con le leghe. Queste hanno punti di fusione molto elevati e, per questo motivo, a volte le leghe a base di oro vengono definite

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The 6 Alloy Families: Lead

Eric Bastow:Today, we're going to be talking about a heavy metal – not heavy metal the kind of music, but a heavy metal – lead. Lead has a very high melting point of 327 degrees

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The 6 Alloy Families: Tin

Eric Bastow: Tin is a very useful metal, very shiny metal, and it melts at 232 degrees C, which is 450 degrees Fahrenheit. It is very useful, because it has a long and wide history for use in

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Le 6 famiglie di leghe: L'indio - Parte 2

Eric Bastow: L'indio è un metallo molto versatile. Si lega facilmente con altri elementi come il bismuto, lo stagno e il piombo e questo ci permette di avere un ampio spettro, un'ampia gamma di punti di fusione, con tutti questi elementi.

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How to Properly Use Cp and Cpk in SMT Assembly

Phil Zarrow: This video is for those in the electronics assembly industry that want to establish when to properly use Cp and Cpk. It includes statistical data and examples. Dr. Lasky, an important

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Minimizing the Head-in-Pillow Defect in SMT Assembly

Phil Zarrow: This video is for those in the electronics assembly industry that want to minimize the head-in-pillow defect. It includes the solder paste properties that help overcome this challenge.

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Assessing Field Reliability and Defect Rates in Electronics Assembly

This is video is for electronics assemblers who are required to assess field reliability. It includes determining whether or not sampling can prove that there are zero defects. Phil Zarrow:

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SMT Wave Soldering: WaveCoach® Helps Optimize Profiling

This video is for electronics assembly professionals who are looking to improve their wave soldering processes. It includes tools and resources that will help overcome common challenges. Phil Zarrow:

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Pros and Cons of Convection Reflow Soldering using Nitrogen

Any electronics manufacturer who has ever considered implementing nitrogen in their soldering process will tell you that the immediate and largest obstacle is cost. One has to either buy nitrogen

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To Minimize BTC Voiding, Start with the Right Solder Paste

Let’s see what’s up with Patty….. Patty was just dropped off at O’Hare airport after finishing a 3 day workshop on Lean Six Sigma statistics, design of experiments, and statistical process

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80Au20Sn: Proprietà fisiche superiori

In my previous post we saw that 80Au/20Sn eutectic alloy performs as both a solder or a braze. This is due to its unique and valuable properties. Let’s explore those properties a bit more

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EVITARE IL VUOTO®: Vuoto del piano di massa di grandi dimensioni nell'assemblaggio di componenti elettronici: Pasta saldante

In a previous post I spoke about Large Ground Plane Voiding in Electronics Assembly and referred to a statistical tool called an Ishikawa diagram. This tool helps map out a process and provide an

In Indium ricerchiamo, sviluppiamo e produciamo materiali avanzati per l'assemblaggio dell'elettronica, in grado di rispondere alle sfide di oggi, di domani e del futuro.