Biblioteca
Blog
Tema
Tipo
Año
Autor
Tipo de producto
Ventajas e inconvenientes de la soldadura por reflujo por convección con nitrógeno
Cualquier fabricante de productos electrónicos que se haya planteado alguna vez utilizar nitrógeno en su proceso de soldadura te dirá que el principal obstáculo, y el más inmediato, es el coste. Hay que comprar nitrógeno
Para minimizar la pérdida de BTC, empieza por elegir la pasta de soldadura adecuada
Veamos qué tal le va a Patty… Acaban de dejar a Patty en el aeropuerto de O’Hare tras terminar un taller de tres días sobre estadística Lean Six Sigma, diseño de experimentos y control estadístico de procesos
80Au20Sn: Propiedades físicas superiores
En mi entrada anterior vimos que la aleación eutéctica 80Au/20Sn puede utilizarse tanto como soldadura blanda como soldadura fuerte. Esto se debe a sus propiedades únicas y valiosas. Analicemos esas propiedades un poco más a fondo.
EVITE EL VOID®: Grandes huecos en la placa de masa en el ensamblaje de componentes electrónicos: Pasta de soldadura
En una entrada anterior hablé sobre la eliminación de grandes planos de tierra en el montaje de componentes electrónicos y mencioné una herramienta estadística denominada «diagrama de Ishikawa». Esta herramienta ayuda a trazar un proceso y proporciona un
Gestión térmica: por qué el indio es la mejor opción
En nuestra primera reseña sobre nuestra línea de productos Heat-Spring®, un material de interfaz térmica metálico, señalamos que Heat-Spring® surgió de una necesidad de los clientes. Los polímeros y las grasas no ofrecían un rendimiento suficiente para
80Au/20Sn: ¿soldadura blanda o fuerte? Excelente pregunta.
Quizá hayas oído hablar de la aleación compuesta por un 80 % de oro y un 20 % de estaño como «soldadura blanda». O quizá hayas oído que se la denomina «soldadura fuerte». Voy a explicarte por qué ambas expresiones son correctas. Como todos sabemos, las soldaduras blandas
Formación de cavidades en los BGA en el montaje de componentes electrónicos
Patty tuvo que admitir que las últimas semanas habían sido emocionantes. Su charla sobre el pensamiento crítico ante los Rangers del Ejército de los EE. UU. y los Navy Seals había salido muy bien. Ahora, el periódico local le pedía que comentara sobre
La formación de burbujas: un problema crítico en el montaje de componentes electrónicos
Amigos, parece que Patty y el equipo tienen un nuevo encargo de Mike Madigan. Veamos qué pasa… Patty acababa de despedir con la mano a sus hijos gemelos mientras subían al autobús escolar cuando sonó su móvil.
AVOID THE VOID®: Eliminación de grandes zonas vacías en el plano de tierra en el montaje electrónico: Diseño de plantillas
En una entrada anterior hablé sobre la eliminación de grandes planos de tierra en el montaje de componentes electrónicos y mencioné una herramienta estadística denominada «diagrama de Ishikawa». Esta herramienta ayuda a trazar un proceso y proporciona un
EVITE EL VOID®: Grandes huecos en el plano de tierra en el ensamblaje de componentes electrónicos: Acabado superficial del PWB
En una entrada anterior hablé sobre la eliminación de grandes planos de tierra en el montaje de componentes electrónicos y mencioné una herramienta estadística denominada «diagrama de Ishikawa». Esta herramienta ayuda a trazar un proceso y proporciona un
EVITE EL VOID®: Grandes huecos en el plano de tierra en el ensamblaje de componentes electrónicos: Medio ambiente
En una entrada anterior hablé sobre la eliminación de grandes planos de tierra en el montaje de componentes electrónicos y mencioné una herramienta estadística denominada «diagrama de Ishikawa». Esta herramienta ayuda a trazar un proceso y proporciona un
¿Es el indio un elemento escaso? ¿Se nos está acabando?
Ya lo has visto antes en las noticias: nos estamos quedando sin recursos. El petróleo (un clásico), el indio (desde hace ya muchos años) o (desde noviembre de 2014) el chocolate. Elige cualquier recurso y podrás
Gestión térmica mediante metal de indio: el Heat-Spring®
El indio metálico se utiliza desde hace tiempo en diversas aplicaciones, entre las que se incluyen la soldadura a baja temperatura, el sellado criogénico, los recubrimientos para pantallas táctiles y las aleaciones fusibles. Más recientemente, ha encontrado su
En el control estadístico de procesos (CSP) de la fabricación de componentes de superficie (SMT), el Cpk es lo más importante
Echemos un vistazo a Patty y al equipo… Hace varias semanas… Era justo antes de Navidad y Patty se dirigía a la Universidad de Ivy desde su casa en Woodstock, Vermont. Justo cuando pasaba por
EVITE EL VOID®: Grandes huecos en el plano de tierra en el ensamblaje de componentes electrónicos: Diagrama de Ishikawa
¿Tiene defectos de soldadura? ¿Necesita ayuda con su proceso de montaje de componentes electrónicos SMT? Existe una herramienta para ello. Las herramientas estadísticas, como el Diagrama de Ishikawa, ayudan a trazar un proceso y proporcionan una
Contenido de metales en la pasta de soldadura: una revisión (1.ª parte)
Como ya se mencionó en una entrada anterior del blog, el tipo de aleación de la pasta de soldadura, la distribución del tamaño de las partículas de polvo (PSD) y la carga de metal (peso del metal expresado en porcentaje o «% p/p») influyen en el
Conclusión: en la fabricación de productos electrónicos, ¿un Cpk = 1 supone 66 800 defectos por millón?
Patty, Rob y Pete estaban bastante seguros de que entendían la confusión en torno al tema de Cpk = 1, pero querían asegurarse de comentarlo con el profesor. Tras una breve charla con él, llamaron a ACME
La vida útil de los materiales: una modesta propuesta
Hace poco, durante un viaje a Malasia, me encontré con un viejo amigo (y cliente). Empezamos a hablar sobre la «vida útil» de la pasta de soldadura: cuánto tiempo podía aguantar el material las distintas etapas del proceso
En la fabricación de productos electrónicos, ¿Cpk =1 produce 66.800 defectos por millón?
Amigos, cuando Patty pasaba por delante del despacho del profesor de camino a ver a Pete y Rob, decidió pasarse por allí. "Profesor, recibí una llamada muy extraña... un hombre dijo que tenía...
Soldadura por ola: la estación de soldadura — Introducción
Para aquellos que leéis mi blog por primera vez, veréis que me centro principalmente en el soldado por ola. Hace poco terminé una serie sobre el «precalentamiento», en la que hablé de los diferentes
Utiliza la ecuación de Coffin-Manson para calcular el número de ciclos térmicos
Amigos, echemos un vistazo a Patty y sus amigos… Patty, Rob y Pete se dirigían a su reunión mensual habitual, en la que, junto con el profesor, comentaban un libro que todos estaban leyendo.
¿No está seguro de lo que necesita?
Déjenos ayudarle.
En Indium investigamos, desarrollamos y fabricamos materiales avanzados de ensamblaje electrónico para dar respuesta a los retos de hoy, de mañana y del futuro.

