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Wie beim Voiding sollte man auch bei der Verwendung von Mischtechniken mit einer guten Lotpaste beginnen.

Patty war auf dem Weg zu ihrem Büro, als sie Professor Ulf Gabrielson vorbeigehen sah. "Was für ein beeindruckender älterer Herr", dachte sie. Er war vor ein paar Jahrzehnten ein Anwärter auf den Nobelpreis gewesen und

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PCs, Tablets und Mobiltelefone sind nicht vom Aussterben bedroht und werden auch in Zukunft eine Herausforderung für die Entlastung darstellen

Leute, es sieht so aus, als würden Patty und Rob ein weiteres Abenteuer erleben. Schauen wir in..... Patty fuhr seit dem College denselben 2001er Saab Kombi. Es war ein großartiges Auto, aber mit fast

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AVOID THE VOID®: Large Ground Plane Voiding in Electronics Assembly: PWB Design

In einem früheren Beitrag habe ich über das Problem der großen Lücken in der Grundplatte bei der Elektronikmontage gesprochen und dabei auf ein statistisches Instrument namens Ishikawa-Diagramm verwiesen. Dieses Instrument hilft dabei, einen Prozess darzustellen und bietet eine

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AVOID THE VOID®: Large Ground Plane Voiding in Electronics Assembly: Reflow Profile

In einem früheren Beitrag habe ich über das Problem der großen Lücken in der Grundplatte bei der Elektronikmontage gesprochen und dabei auf ein statistisches Instrument namens Ishikawa-Diagramm verwiesen. Dieses Instrument hilft dabei, einen Prozess darzustellen und bietet eine

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Geschichte und Anwendungen von Indiummetall

Phil Zarrow: Dieses Video richtet sich an Forscher und Ingenieure, die sich für Indium-Metall interessieren. Es behandelt die Anwendungen und zukünftigen Einsatzmöglichkeiten. Ron, können Sie uns ein wenig über die Geschichte von Indium erzählen?

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Nano-Ag-Sinterpaste

Phil Zarrow: This video is for anyone wondering about working with silver sintering materials. It will cover the roles of porosity and pressure. Dr. Lee, why work with silver sintering materials?

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Using Solder Preforms to Reduce Voiding in BTCs

Folks, Let's see how Patty and the team are doing on their presentation on voiding for Mike Madigan … Patty was kind of down. Like millions of others, she and Rob watched, in horror, as

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The 6 Alloy Families: Bismuth

Eric Bastow: Today we're going to be talking about this really unique metal called bismuth. One of the unique things about bismuth metal is, unlike other metals that contract when they solidify,

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Die 6 Legierungsfamilien: Gallium

Eric Bastow: Today we're going to be talking about this really cool metal called gallium. It's very unique, because it has a low melting point, and melts at 30 degrees C or 86 degrees

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Die 6 Legierungsfamilien: Gold

Eric Bastow: Gold is very useful as a soldering material when it's used with alloys. They have very high melting points, and, for that reason, sometimes the gold-based alloys are referred to as

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Die 6 Legierungsfamilien: Blei

Eric Bastow: Heute sprechen wir über ein Schwermetall – nicht über Heavy Metal als Musikrichtung, sondern über das Schwermetall Blei. Blei hat einen sehr hohen Schmelzpunkt von 327 Grad

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Die 6 Legierungsfamilien: Zinn

Eric Bastow: Zinn ist ein sehr nützliches Metall, ein sehr glänzendes Metall, und es schmilzt bei 232 Grad Celsius, was 450 Grad Fahrenheit entspricht. Es ist sehr nützlich, da es auf eine lange und vielfältige Geschichte in der Verwendung in

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Die 6 Legierungsfamilien: Indium - Teil 2

Eric Bastow: Indium ist ein sehr vielseitiges Metall. Es lässt sich leicht mit anderen Metallen wie Wismut, Zinn und Blei legieren, was uns ein großes Spektrum, einen breiten Bereich von Schmelzpunkten, mit all diesen

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Richtige Verwendung von Cp und Cpk bei der SMT-Bestückung

Phil Zarrow: Dieses Video richtet sich an Fachleute aus der Elektronikfertigungsbranche, die wissen möchten, wann Cp und Cpk richtig eingesetzt werden sollten. Es enthält statistische Daten und Beispiele. Dr. Lasky, ein bedeutender

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Minimierung des Head-in-Pillow-Fehlers bei der SMT-Bestückung

Phil Zarrow: Dieses Video richtet sich an alle in der Elektronikfertigungsbranche, die das Problem des „Head-in-Pillow“-Effekts minimieren möchten. Es behandelt die Eigenschaften von Lötpaste, die dabei helfen, diese Herausforderung zu meistern.

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Bewertung der Zuverlässigkeit im Einsatz und der Fehlerraten in der Elektronikfertigung

Dieses Video richtet sich an Elektronikmonteure, die die Zuverlässigkeit im Einsatz beurteilen müssen. Dabei geht es unter anderem darum, festzustellen, ob sich durch Stichproben nachweisen lässt, dass keinerlei Mängel vorliegen. Phil Zarrow:

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SMT-Wellenlöten: WaveCoach® hilft bei der Optimierung der Profilierung

Dieses Video richtet sich an Fachleute aus dem Bereich der Elektronikmontage, die ihre Wellenlötprozesse verbessern möchten. Es enthält Werkzeuge und Ressourcen, die dabei helfen, häufige Herausforderungen zu meistern. Phil Zarrow:

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Vor- und Nachteile des Konvektions-Reflow-Lötens mit Stickstoff

Jeder Elektronikhersteller, der schon einmal darüber nachgedacht hat, Stickstoff in seinem Lötprozess einzusetzen, wird Ihnen bestätigen, dass die Kosten das unmittelbarste und größte Hindernis darstellen. Man muss entweder Stickstoff kaufen

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Um BTC-Voiding zu minimieren, sollten Sie mit der richtigen Lötpaste beginnen

Mal sehen, was bei Patty los ist … Patty wurde gerade am O’Hare-Flughafen abgesetzt, nachdem sie einen dreitägigen Workshop zu Lean-Six-Sigma-Statistik, Versuchsplanung und statistischer Prozesskontrolle absolviert hatte.

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80Au20Sn: Überlegene physikalische Eigenschaften

In meinem vorherigen Beitrag haben wir gesehen, dass die eutektische Legierung 80Au/20Sn sowohl als Lötzinn als auch als Hartlot eingesetzt werden kann. Dies ist auf ihre einzigartigen und wertvollen Eigenschaften zurückzuführen. Schauen wir uns diese Eigenschaften einmal etwas genauer an.

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VERMEIDEN SIE DIE LÜCKE®: Große Lücken in der Massefläche bei der Elektronikmontage: Lötpaste

In einem früheren Beitrag habe ich über das Problem der großen Lücken in der Grundplatte bei der Elektronikmontage gesprochen und dabei auf ein statistisches Hilfsmittel namens Ishikawa-Diagramm verwiesen. Dieses Hilfsmittel hilft dabei, einen Prozess darzustellen und bietet eine

Bei Indium erforschen, entwickeln und produzieren wir fortschrittliche Materialien für die Elektronikmontage, die den Herausforderungen von heute, morgen und übermorgen gewachsen sind.