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Tirocinio

Dare più potere alle donne nell'ingegneria, oggi e ogni giorno

Buona Giornata internazionale delle donne nell'ingegneria! Un tempo la scienza era considerata un campo dominato dagli uomini, e molte scoperte importanti portate avanti da donne passavano inosservate. Oggi non è più così, e come

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Correzione del fattore di accelerazione

Gente, circa un anno fa ho pubblicato un articolo sui fattori di accelerazione nei test di stress termico. Si veda l'equazione in Equazione 1 qui sotto. Ho commesso un errore con l'esponente: non dovrebbe essere 5,5, ma 2,65. Il

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Patty e il professore 15° anniversario

Gente, è difficile immaginare che siano passati 15 anni dal debutto di "Le avventure di Patty e del professore". È iniziata con alcuni post sul blog e ha continuato ad andare avanti,

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Le aperture quadrate rispetto a quelle circolari possono ridurre il graping

Egregio Dr. Ron, Stiamo riscontrando un certo graping sulle giunzioni di saldatura BGA. Uno dei miei colleghi ha detto di aver sentito dire che l'uso di aperture quadrate per gli stencil, rispetto a quelle attuali, potrebbe risolvere il problema.

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Conclusione a: I profitti sono in calo. La causa potrebbe essere una pasta saldante più economica?

Ragazzi, vediamo come Maria Gonzales, studentessa laureata dell’Ivy University, sta affrontando il compito di individuare i profitti mancanti della Liberty Electronics… Maria non era mai stata così nervosa. Stava per…

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Profitti in calo. La causa potrebbe essere una pasta saldante più economica?

Gente, vediamo come se la cava la professoressa Patty... La professoressa Patty Coleman fissava dalla finestra del suo ufficio gli scampoli di neve sul campus della Ivy University. Era dispiaciuta che

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Recensione di un libro: La guerra dei chip

Gente, mi viene da pensare che ho vissuto la maggior parte della rivoluzione elettronica. Uno dei miei primi ricordi è che la mia famiglia, come la maggior parte delle altre, non possedeva un apparecchio di

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Calcolatore della frazione di massa dei metalli

Gente, è possibile che siano passati quasi 20 anni da quando ho sviluppato il calcolatore della densità della lega di saldatura? Ho ricevuto più richieste su questo argomento che su qualsiasi altro. La maggior parte delle persone è sorpresa dal fatto che la formula per

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Calcolatore di saldatura ad onda

Gente, ricordo che nel 1994 (possono essere passati 30 anni?) un collega commentò che in 5 anni la saldatura a onda sarebbe scomparsa. Bene, sono passati 30 anni e la saldatura a onda è ancora tra noi. Da quando

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Come calcolare Cp e Cpk equivalenti quando i limiti di specifica non sono simmetrici

Gente, Cp e Cpk presuppongono limiti di specifica simmetrici rispetto all'obiettivo. Tuttavia, a volte i limiti di specifica non sono simmetrici. Ad esempio, l'IPC 610 suggerisce che per la matrice

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Sviluppo di materiali innovativi per l'imballaggio avanzato del sistema in confezione

Il packaging avanzato ha continuato ad evolversi con varie tecnologie di interconnessione che si stanno dirigendo verso l'eterogeneità.

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Chip di test termici (TTC) per l'imballaggio avanzato dei semiconduttori

Thermal management is becoming an ever more critical challenge for semiconductor devices, as the functional density and power density increase – especially with advanced packaging. Thermal test

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ML/AI nell'imballaggio dei semiconduttori e nella produzione elettronica

As the semiconductor packaging technology evolves in the “More than Moore” era, many advanced processes have presented challenges in manufacturing. Often, challenges in precision die bonding, for

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Affidabilità delle interconnessioni: Dal chip al sistema

Interconnect reliability is critical to the reliability of semiconductor packaging and electronic systems. If we look at the life cycle from the chip to the system—from IC design, wafer fab, and

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Controllo adattivo: il “Santo Graal” della produzione intelligente nel settore dei semiconduttori

Artificial intelligence and machine learning (AI/ML) can have various applications in smart manufacturing for semiconductor fab, advanced packaging, and electronics manufacturing, and it typically

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Sinter Material for Power Electronics – Copper’s Time to Shine?

Negli ultimi anni, i materiali per la sinterizzazione dell'argento sono diventati sempre più popolari nell'assemblaggio dei moduli di potenza, soprattutto per il fissaggio delle matrici. Rispetto alle saldature tradizionali, la sinterizzazione dell'argento offre numerosi vantaggi

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Elon Musk Biografia Conclusione

Gente, diamo un'occhiata alla professoressa dell'Ivy University Patty Coleman mentre chiacchiera con John Archer sulla biografia di Elon Musk di Walter Isaacson. "Devo ammettere che leggere di

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La transizione a saldature a bassa o media temperatura può ridurre l'impronta di carbonio

Le analisi tipiche delle saldature a bassa e media temperatura si concentrano sui miglioramenti di parametri importanti come la resistenza agli urti e la resilienza dei componenti. Ciò che è meno noto - e ancora meno

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Il valore delle leghe di saldatura a bassa temperatura in un mondo ESG

L'elettrificazione sta cambiando i prodotti e i materiali che vengono valutati oggi. Gli investimenti in energie rinnovabili sono oggi 1,7 volte superiori a quelli in combustibili fossili, e l'utilizzo di tecnologie ambientali, sociali e di

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La professoressa Patty Coleman sulla biografia di Elon Musk

Gente, è passato molto tempo dall'ultima volta che abbiamo fatto visita a Patty. Vediamo come sta... Patty era contenta che l'episodio di Hal Lindsay fosse finito. Non avrebbe dovuto infastidirla il fatto che lui avesse chiamato

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Uso dell'ANOVA per confrontare tre o più paste saldanti per un'efficienza di trasferimento simile a quella metrica

Intervista alla professoressa Patty Coleman. Dottor Ron: Professoressa Coleman, è passato molto tempo dall'ultima volta che abbiamo parlato. Professoressa Patty: Sono d'accordo, troppo tempo! E per favore, dottor Ron, mi chiami Patty. DR:

In Indium ricerchiamo, sviluppiamo e produciamo materiali avanzati per l'assemblaggio dell'elettronica, in grado di rispondere alle sfide di oggi, di domani e del futuro.