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Sin halogenuros frente a sin halógenos: Un repaso
Recently, I’ve fielded several requests to clarify the distinction between “halide-free” and “halogen-free.” Both terms apply to the composition of soldering fluxes in
Metal TIMs 101: Capítulo 1
Folks, Dr. Ron: For my next several posts, I would like to chat with Indium Corporation’s metal thermal interface materials (TIMs) Product Manager, Jon Major, about metal TIMs. Jon, can you tell us
Potenciar el papel de la mujer en la ingeniería, hoy y todos los días
¡Feliz Día Internacional de la Mujer en la Ingeniería! Antes se consideraba que la ciencia era un campo dominado por los hombres, y muchos descubrimientos importantes encabezados por mujeres pasaban desapercibidos. Eso ya no es cierto, y como
Corrección del factor de aceleración
Amigos, Hace aproximadamente un año, publiqué sobre los factores de aceleración en las pruebas de estrés de temperatura. Véase la ecuación en la Ecuación 1 a continuación. Cometí un error con el exponente, no debería ser 5,5, sino 2,65. El
15º aniversario de Patty y el Profesor
Amigos, es difícil imaginar que han pasado 15 años desde que "Las aventuras de Patty y el Profesor" debutaron. Empezó con unas cuantas entradas en el blog y siguió y siguió,
Las aperturas cuadradas frente a las circulares pueden reducir el graping
Estimado Dr. Ron, Estamos experimentando algunos grapados en juntas de soldadura BGA. Uno de mis colegas me dijo que había oído que el uso de aberturas cuadradas en lugar de las redondas podría resolver el problema.
Conclusión: Bajan los beneficios. ¿Podría haber sido causada por una pasta de soldadura más barata?
Folks, Let’s see how Ivy Universitygraduate student Maria Gonzales is handling her assignment to find the lost profits a Liberty Elecronics… Maria had never been so nervous. She was going
Bajan los beneficios. ¿Podría haber sido causada por una pasta de soldadura más barata?
Amigos, veamos cómo le va a la profesora Patty... La profesora Patty Coleman miraba por la ventana de su despacho los restos menguantes de nieve en el campus de la Universidad Ivy. Estaba desanimada porque
Reseña literaria: Chip War
Amigos, me da que pensar que he vivido la mayor parte de la revolución electrónica. Uno de mis primeros recuerdos es que mi familia, junto con la mayoría de las demás, no poseía un
Calculadora de fracción másica de metales
Amigos, ¿puede hacer casi 20 años que desarrollé la calculadora de densidad de aleaciones de soldadura? He recibido más peticiones sobre este tema que sobre cualquier otro. A la mayoría de la gente le sorprende que la fórmula para
Calculadora de soldadura por ola
Amigos, recuerdo que en 1994 (¿puede hacer 30 años?) un colega comentó que en 5 años la soldadura por ola desaparecería. Pues bien, han pasado 30 años y la soldadura por ola sigue entre nosotros. Desde
Cómo calcular Cp y Cpk equivalentes cuando los límites de las especificaciones no son simétricos
Amigos, Cp y Cpk suponen límites de especificación simétricos con respecto al objetivo. Sin embargo, a veces los límites de especificación no son simétricos. Por ejemplo, el IPC 610 sugiere que para el esténcil
Desarrollo de materiales innovadores de envasado avanzado para sistemas en envases
El envasado avanzado ha seguido evolucionando con diversas tecnologías de interconexión en su camino hacia la heterogeneidad.
Chips de ensayo térmico (TTC) para el envasado avanzado de semiconductores
Thermal management is becoming an ever more critical challenge for semiconductor devices, as the functional density and power density increase – especially with advanced packaging. Thermal test
ML/AI en el envasado de semiconductores y la fabricación de productos electrónicos
As the semiconductor packaging technology evolves in the “More than Moore” era, many advanced processes have presented challenges in manufacturing. Often, challenges in precision die bonding, for
Fiabilidad de la interconexión: Del chip al sistema
La fiabilidad de las interconexiones es fundamental para la fiabilidad del encapsulado de semiconductores y de los sistemas electrónicos. Si analizamos el ciclo de vida desde el chip hasta el sistema —desde el diseño del circuito integrado, la fabricación de obleas y
Control adaptativo: El "Santo Grial" de la fabricación inteligente de semiconductores
Artificial intelligence and machine learning (AI/ML) can have various applications in smart manufacturing for semiconductor fab, advanced packaging, and electronics manufacturing, and it typically
Sinter Material for Power Electronics – Copper’s Time to Shine?
En los últimos años, los materiales de sinterización de plata han ganado popularidad en el montaje de módulos de potencia, especialmente para la fijación de matrices. En comparación con las soldaduras tradicionales, el sinterizado de plata ofrece numerosas ventajas
Biografía de Elon Musk Conclusión
Amigos, veamos a la profesora de la Universidad Ivy Patty Coleman mientras charla con John Archer sobre la biografía de Elon Musk escrita por Walter Isaacson. "Tengo que admitir, leyendo sobre
La transición a soldaduras de baja o media temperatura puede reducir su huella de carbono
Los análisis habituales de las soldaduras de baja y media temperatura se centran en la mejora de parámetros importantes como la resistencia a los golpes y la elasticidad de los componentes. Lo que es menos conocido -y aún menos
El valor de las aleaciones de soldadura de baja temperatura en un mundo ESG
La electrificación está cambiando los productos y materiales que se valoran hoy en día. La inversión en energías renovables es ahora 1,7 veces superior a la de los combustibles fósiles, y la utilización de la
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En Indium investigamos, desarrollamos y fabricamos materiales avanzados de ensamblaje electrónico para dar respuesta a los retos de hoy, de mañana y del futuro.


