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Amigos, Hace aproximadamente un año, publiqué sobre los factores de aceleración en las pruebas de estrés de temperatura. Véase la ecuación en la Ecuación 1 a continuación. Cometí un error con el exponente, no debería ser 5,5, sino 2,65. El

Amigos, es difícil imaginar que han pasado 15 años desde que "Las aventuras de Patty y el Profesor" debutaron. Empezó con unas cuantas entradas en el blog y siguió y siguió,

Estimado Dr. Ron, Estamos experimentando algunos grapados en juntas de soldadura BGA. Uno de mis colegas me dijo que había oído que el uso de aberturas cuadradas en lugar de las redondas podría resolver el problema.

Folks, Let’s see how Ivy Universitygraduate student Maria Gonzales is handling her assignment to find the lost profits a Liberty Elecronics… Maria had never been so nervous. She was going

Amigos, veamos cómo le va a la profesora Patty... La profesora Patty Coleman miraba por la ventana de su despacho los restos menguantes de nieve en el campus de la Universidad Ivy. Estaba desanimada porque

Amigos, me da que pensar que he vivido la mayor parte de la revolución electrónica. Uno de mis primeros recuerdos es que mi familia, junto con la mayoría de las demás, no poseía un

Amigos, ¿puede hacer casi 20 años que desarrollé la calculadora de densidad de aleaciones de soldadura? He recibido más peticiones sobre este tema que sobre cualquier otro. A la mayoría de la gente le sorprende que la fórmula para

Amigos, recuerdo que en 1994 (¿puede hacer 30 años?) un colega comentó que en 5 años la soldadura por ola desaparecería. Pues bien, han pasado 30 años y la soldadura por ola sigue entre nosotros. Desde

Amigos, Cp y Cpk suponen límites de especificación simétricos con respecto al objetivo. Sin embargo, a veces los límites de especificación no son simétricos. Por ejemplo, el IPC 610 sugiere que para el esténcil

El envasado avanzado ha seguido evolucionando con diversas tecnologías de interconexión en su camino hacia la heterogeneidad.

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As the semiconductor packaging technology evolves in the “More than Moore” era, many advanced processes have presented challenges in manufacturing. Often, challenges in precision die bonding, for

Interconnect reliability is critical to the reliability of semiconductor packaging and electronic systems. If we look at the life cycle from the chip to the system—from IC design, wafer fab, and

Artificial intelligence and machine learning (AI/ML) can have various applications in smart manufacturing for semiconductor fab, advanced packaging, and electronics manufacturing, and it typically

En los últimos años, los materiales de sinterización de plata han ganado popularidad en el montaje de módulos de potencia, especialmente para la fijación de matrices. En comparación con las soldaduras tradicionales, el sinterizado de plata ofrece numerosas ventajas

Amigos, veamos a la profesora de la Universidad Ivy Patty Coleman mientras charla con John Archer sobre la biografía de Elon Musk escrita por Walter Isaacson. "Tengo que admitir, leyendo sobre

Los análisis habituales de las soldaduras de baja y media temperatura se centran en la mejora de parámetros importantes como la resistencia a los golpes y la elasticidad de los componentes. Lo que es menos conocido -y aún menos

La electrificación está cambiando los productos y materiales que se valoran hoy en día. La inversión en energías renovables es ahora 1,7 veces superior a la de los combustibles fósiles, y la utilización de la

Amigos, ha pasado mucho tiempo desde la última vez que hablamos con Patty. Veamos cómo le va... Patty estaba contenta de que el episodio de Hal Lindsay hubiera terminado. No debería haberle molestado que él llamara...

Entrevista con la profesora Patty Coleman. Dr. Ron: Profesora Coleman, ha pasado mucho tiempo desde la última vez que charlamos. Profesora Patty: Estoy de acuerdo, ¡demasiado tiempo! Y por favor, Dr. Ron, llámeme Patty. DR: