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Folks, Let’s see how Ivy Universitygraduate student Maria Gonzales is handling her assignment to find the lost profits a Liberty Elecronics… Maria had never been so nervous. She was going

Leute, mal sehen, wie es Professor Patty geht... Professor Patty Coleman starrte aus ihrem Bürofenster auf die schwindenden Schneereste auf dem Campus der Ivy University. Sie war deprimiert, dass

Leute, es macht mich nachdenklich, wenn ich daran denke, dass ich den größten Teil der elektronischen Revolution miterlebt habe. Eine meiner ersten Erinnerungen ist, dass meine Familie, wie die meisten anderen auch, keinen Computer besaß.

Leute, kann es fast 20 Jahre her sein, dass ich den Lötlegierungsdichte-Rechner entwickelt habe? Ich habe mehr Anfragen zu diesem Thema erhalten als zu jedem anderen. Es überrascht die meisten Leute, dass die Formel für

Leute, ich erinnere mich, dass 1994 (kann das 30 Jahre her sein?) ein Kollege meinte, dass das Wellenlöten in 5 Jahren verschwunden sein würde. Nun, 30 Jahre sind vergangen, und das Wellenlöten ist immer noch in aller Munde. Seit

Cp und Cpk gehen von symmetrischen Spezifikationsgrenzen in Bezug auf das Ziel aus. Manchmal sind die Spezifikationsgrenzen jedoch nicht symmetrisch. Beispielsweise schlägt die IPC 610 vor, dass für Schablonen

Das Advanced Packaging hat sich mit verschiedenen Verbindungstechnologien auf dem Weg zu heterogenen Systemen weiterentwickelt.

Das Wärmemanagement wird zu einer immer wichtigeren Herausforderung für Halbleiterbauelemente, da die Funktions- und Leistungsdichte zunimmt - insbesondere bei fortschrittlichem Packaging. Thermische Prüfung

Im Zuge der Weiterentwicklung der Halbleiter-Packaging-Technologie in der "More than Moore"-Ära haben viele fortschrittliche Prozesse zu Herausforderungen in der Fertigung geführt. Oft sind die Herausforderungen bei Präzisions

Die Zuverlässigkeit von Verbindungen ist entscheidend für die Zuverlässigkeit von Halbleitergehäusen und elektronischen Systemen. Betrachtet man den Lebenszyklus vom Chip bis zum System - vom IC-Design über die Waferfertigung bis hin zur Produktion - so ist die Zuverlässigkeit der Verbindungen entscheidend,

Künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen (KI/ML) können in der intelligenten Fertigung für Halbleiterfabriken, fortschrittliche Verpackungstechniken und die Elektronikfertigung vielfältige Anwendungsmöglichkeiten bieten, und sie werden in der Regel

In den letzten Jahren haben Silbersinterwerkstoffe bei der Montage von Leistungsmodulen an Beliebtheit gewonnen, insbesondere beim Die-Attach. Im Vergleich zu herkömmlichen Lötmitteln bietet Silbersinter zahlreiche Vorteile

Leute, lasst uns einen Blick auf die Ivy University-Professorin Patty Coleman werfen, die sich mit John Archer über Walter Isaacsons Biografie über Elon Musk unterhält. "Ich muss zugeben, dass ich beim Lesen über

Typische Analysen von Nieder- und Mitteltemperaturloten konzentrieren sich auf die Verbesserung wichtiger Kenngrößen wie Stoßfestigkeit und Widerstandsfähigkeit der Bauteile. Was weniger bekannt ist - und noch weniger

Die Elektrifizierung verändert die Produkte und Materialien, die heute geschätzt werden. Die Investitionen in erneuerbare Energien sind heute 1,7 Mal höher als die in fossile Brennstoffe, und die Nutzung von Umwelt-, Sozial- und

Leute, es ist schon sehr lange her, dass wir uns bei Patty gemeldet haben. Mal sehen, wie es ihr geht... Patty war froh, dass die Hal Lindsay Episode vorbei war. Es hätte sie nicht stören sollen, dass er angerufen hat.

Ein Interview mit Professor Patty Coleman. Dr. Ron: Professor Coleman, es ist ziemlich lange her, dass wir uns das letzte Mal unterhalten haben. Professor Patty: Ich stimme zu, zu lange! Und bitte, Dr. Ron, nennen Sie mich Patty. DR:

Dieser Sommer ist wirklich wie im Flug vergangen! Kaum zu glauben, dass es nur noch eine Woche bis zur Abschlussfeier ist. In diesem Beitrag gebe ich euch einen kleinen Einblick in meinen Werdegang und stelle dabei einige der

Leute, nehmen wir einmal an, ihr möchtet die obere Konfidenzgrenze einer Ausfallrate schätzen. Nehmen wir als Beispiel an, ihr habt 21 Stichproben zu je 1000, die

Leute, Sie sind der Projektleiter für eine Leiterplatte, die in einer Umgebung von -10 bis 80 °C funktionieren muss. Die Leiterplatte wird in ihrer Anwendung einen Wärmezyklus pro Tag in diesem Bereich erleben. Sie muss

Da das Praktikumsprogramm nun die Halbzeit erreicht hat, kann ich nun auf alles zurückblicken, was ich in dieser Zeit gelernt habe