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Sans halogènes ou sans halogènes : Remise à niveau

Recently, I’ve fielded several requests to clarify the distinction between “halide-free” and “halogen-free.” Both terms apply to the composition of soldering fluxes in

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MIT métalliques 101 : Chapitre 1

Mesdames et messieurs, Dr Ron : Dans mes prochains articles, j'aimerais m'entretenir avec Jon Major, chef de produit chez Indium Corporation spécialisé dans les matériaux d'interface thermique métalliques (TIM), au sujet des TIM métalliques. Jon, pouvez-vous nous en dire plus ?

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Empowering Women in Engineering, Today and Everyday

Happy International Women in Engineering Day! Science was once considered a male-dominated field, with many important discoveries spearheaded by women gone unnoticed. That is no longer true, and as a

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Correction du facteur d'accélération

Il y a environ un an, j'ai publié un article sur les facteurs d'accélération dans les tests de résistance à la température. Voir l'équation 1 ci-dessous. J'ai fait une erreur avec l'exposant, qui ne devrait pas être 5,5, mais 2,65. L'exponentiel est de 2,65 et non de 5,5.

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Patty et le professeur : 15e anniversaire

Il est difficile d'imaginer que 15 ans se sont écoulés depuis les débuts des "Aventures de Patty et du Professeur". Tout a commencé par quelques billets de blog et cela n'a cessé de s'enchaîner,

Soutien

Les ouvertures carrées ou circulaires peuvent réduire le grappillage

Cher Dr. Ron, Nous avons des problèmes de grappage sur les joints de soudure des BGA. L'un de mes collègues m'a dit qu'il avait entendu dire que l'utilisation d'ouvertures de pochoir carrées au lieu des ouvertures rondes actuelles pourrait résoudre le problème.

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Conclusion : Les bénéfices sont en baisse. Une pâte à souder moins chère pourrait-elle en être la cause ?

Folks, Let’s see how Ivy Universitygraduate student Maria Gonzales is handling her assignment to find the lost profits a Liberty Elecronics… Maria had never been so nervous. She was going

Soutien

Les bénéfices sont en baisse. Une pâte à souder moins chère pourrait-elle en être la cause ?

Le professeur Patty Coleman regarde par la fenêtre de son bureau les derniers vestiges de la neige sur le campus de l'université Ivy. Elle était déçue que

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Revue de livres : La guerre des puces

Chers amis, je me dis que j'ai vécu la plus grande partie de la révolution électronique. L'un de mes premiers souvenirs est que ma famille, comme la plupart des autres, ne possédait pas d'ordinateur.

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Calculateur de fractions de masse de métaux

Il y a presque 20 ans, j'ai mis au point le calculateur de densité des alliages de soudure. J'ai reçu plus de demandes sur ce sujet que sur tout autre. La plupart des gens sont surpris d'apprendre que la formule de

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Calculateur de soudure à la vague

Je me souviens qu'en 1994 (cela fait-il 30 ans ?), un collègue avait déclaré que dans 5 ans, la soudure à la vague disparaîtrait. Eh bien, 30 ans ont passé et la soudure à la vague est toujours d'actualité. Depuis

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Comment calculer le Cp et le Cpk équivalents lorsque les limites des spécifications ne sont pas symétriques ?

Les notions de Cp et Cpk supposent des limites de spécification symétriques par rapport à la cible. Cependant, il arrive que les limites de spécification ne soient pas symétriques. À titre d'exemple, la norme IPC 610 suggère que pour les pochoirs

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Développement de matériaux d'emballage avancés innovants pour le système dans l'emballage

L'emballage avancé a continué d'évoluer avec diverses technologies d'interconnexion en voie de devenir hétérogènes.

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Puces d'essai thermique (TTC) pour l'emballage des semi-conducteurs avancés

Thermal management is becoming an ever more critical challenge for semiconductor devices, as the functional density and power density increase – especially with advanced packaging. Thermal test

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ML/AI dans l'emballage des semi-conducteurs et la fabrication électronique

As the semiconductor packaging technology evolves in the “More than Moore” era, many advanced processes have presented challenges in manufacturing. Often, challenges in precision die bonding, for

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Fiabilité des interconnexions : De la puce au système

La fiabilité des interconnexions est essentielle à la fiabilité des boîtiers de semi-conducteurs et des systèmes électroniques. Si l'on examine le cycle de vie, de la puce au système — depuis la conception du circuit intégré, la fabrication des plaquettes et

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Contrôle adaptatif : Le "Saint Graal" de la fabrication intelligente de semi-conducteurs

Artificial intelligence and machine learning (AI/ML) can have various applications in smart manufacturing for semiconductor fab, advanced packaging, and electronics manufacturing, and it typically

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Matériaux frittés pour l'électronique de puissance : l'heure de gloire du cuivre a-t-elle sonné ?

Ces dernières années, les matériaux frittés à l'argent ont gagné en popularité dans l'assemblage des modules de puissance, en particulier pour la fixation des matrices. Comparé aux soudures traditionnelles, le frittage d'argent offre de nombreux avantages

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Conclusion sur la biographie d'Elon Musk

Nous nous intéressons à Patty Coleman, professeur à l'université d'Ivy, qui discute avec John Archer de la biographie d'Elon Musk écrite par Walter Isaacson. "Je dois admettre qu'en lisant la biographie d'Elon Musk

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Le passage à des soudures à basse ou moyenne température peut réduire votre empreinte carbone

Les analyses habituelles des brasures à basse et moyenne température se concentrent sur l'amélioration de paramètres importants tels que la résistance aux chocs et la résilience des composants. Ce qui est moins connu - et encore moins

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La valeur des alliages de soudure à basse température dans un monde ESG

L'électrification modifie les produits et les matériaux qui sont évalués aujourd'hui. L'investissement dans les énergies renouvelables est aujourd'hui 1,7 fois supérieur à celui des combustibles fossiles, et l'utilisation de l'environnement, du social et de l'économie de la connaissance (EES) est en train de changer la donne.

Chez Indium, nous recherchons, développons et fabriquons des matériaux d'assemblage électroniques avancés pour répondre aux défis d'aujourd'hui, de demain et de l'avenir.