部落格

國際婦女工程師日快樂！科學曾一度被認為是男性主導的領域，許多由女性帶頭的重要發現都被忽略。但現在已經不再是這樣了。

各位，大約一年前，我發表了關於溫度應力測試中加速因子的文章。請參閱下面等式 1 中的方程式。我把指數弄錯了，它不應該是 5.5，而應該是 2.65。該

各位，很難想像「Patty 和教授的冒險」出道至今已經 15 年了。從幾篇部落格文章開始，一直到現在、

親愛的 Ron 博士，我們在 BGA 焊點上遇到了一些亂紋。我的一位同事說，他聽說使用方形而不是我們目前使用的圓形鋼板開孔可能會解決這個問題。

Folks, Let’s see how Ivy Universitygraduate student Maria Gonzales is handling her assignment to find the lost profits a Liberty Elecronics… Maria had never been so nervous. She was going

各位，讓我們來看看 Patty 教授在做什麼...... Patty Coleman 教授從辦公室的窗戶望著艾毅大學校園裡的殘雪。她很無奈

各位，一想到我經歷了電子革命的大部分時期，我就不禁皺起眉頭。在我最初的記憶中，我的家庭和其他大多數人一樣，都沒有電子產品。

各位，難道我開發焊料合金密度計算機是近 20 年前的事嗎？我收到的關於這個主題的請求比任何其他主題都多。令大多數人感到驚訝的是

各位，我記得在 1994 年 (應該是 30 年前吧？)，有位同事曾說，再過 5 年，波峰焊就會消失。好了，30 年過去了，波峰焊仍然與我們同在。自從

各位，Cp 和 Cpk 假設規格限制與目標對稱。但是，有時規格限制並不對稱。例如，IPC 610 建議對於網板

先進封裝持續演進，各種互連技術正朝著異質化的方向發展。

Thermal management is becoming an ever more critical challenge for semiconductor devices, as the functional density and power density increase – especially with advanced packaging. Thermal test

As the semiconductor packaging technology evolves in the “More than Moore” era, many advanced processes have presented challenges in manufacturing. Often, challenges in precision die bonding, for

Interconnect reliability is critical to the reliability of semiconductor packaging and electronic systems. If we look at the life cycle from the chip to the system—from IC design, wafer fab, and

Artificial intelligence and machine learning (AI/ML) can have various applications in smart manufacturing for semiconductor fab, advanced packaging, and electronics manufacturing, and it typically

近年來，燒結銀材料在電源模組組裝中日益受到歡迎，尤其是用於模具連接。與傳統焊料相比，燒結銀具有許多優點

各位，讓我們來聽聽長春藤大學教授 Patty Coleman 與 John Archer 談談 Walter Isaacson 的 Elon Musk 傳記。"我必須承認，閱讀關於

低溫和中溫焊料的典型分析著重於重要指標的改進，例如抗震性和元件彈性。較少為人所知的是

電氣化正在改變當今重視的產品和材料。可再生能源的投資現在是化石燃料的 1.7 倍，而環境、社會和環境責任的利用率則是化石燃料的 1.5 倍。

各位，我們已經很久沒有拜訪 Patty 了。讓我們看看她過得如何......Patty 很高興 Hal Lindsay 的插曲結束了。他打電話給

專訪 Patty Coleman 教授。羅恩博士Coleman 教授，我們上次聊天已經很久了。Patty 教授：我同意，太久了！請叫我 Patty。博士：