ブログ

皆さん、アイビー大学の大学院生マリア・ゴンザレスが、リバティ・エレクトロニクス社の逸失利益を算出するという課題にどう取り組んでいるか見てみましょう……。マリアはこれほど緊張したことはなかった。彼女は……

皆さん、パティ教授のご機嫌を伺いましょう......」。パティ・コールマン教授はオフィスの窓から、アイビー大学のキャンパスに残り少なくなった雪を見つめていた。彼女はがっかりしていた。

皆さん、私はエレクトロニクス革命のほとんどを生き抜いてきたと思うと、ため息が出ます。私の最初の思い出のひとつは、私の家族も他の多くの人たちと同じように、家電製品を所有していなかったということだ。

皆さん、私がはんだ合金濃度計算機を開発したのは、もう20年近く前になるでしょうか。私はこのトピックについて、他のどのトピックよりも多くのリクエストを受けてきました。ほとんどの人が驚くのは

皆さん、1994年（もう30年も前になるのだろうか）、ある同僚が「あと5年もすれば、ウェーブはんだ付けはなくなるだろう」とコメントしていたのを覚えています。さて、30年が過ぎましたが、波動はんだ付けはまだ私たちとともにあります。以来

皆さん、CpとCpkはターゲットに対して対称的な仕様限界を想定しています。しかし、仕様限界は対称でないこともあります。一例として、IPC610はステンシルについて次のように提案しています。

アドバンスド・パッケージングは、さまざまな相互接続技術がヘテロジニアス（異種接合）に向かって進化し続けている。

熱管理は、機能密度と電力密度の増加に伴い、半導体デバイスにとってますます重要な課題となっています。熱試験

半導体パッケージング技術が "More than Moore "時代に進化するにつれ、多くの先進的なプロセスが製造上の課題となっている。多くの場合、精密ダイ

相互接続の信頼性は、半導体パッケージングと電子システムの信頼性にとって極めて重要です。チップからシステムまでのライフサイクル、すなわちIC設計、ウェハー製造、半導体パッケージング、電子部品製造、半導体パッケージング、電子機器製造に至るまでを見てみましょう、

人工知能と機械学習（AI/ML）は、半導体ファブ、高度なパッケージング、電子機器製造のスマート製造にさまざまな応用が可能であり、一般的に、AI/MLは、半導体ファブ、高度なパッケージング、電子機器製造のスマート製造に応用される。

近年、パワーモジュールの組み立て、特にダイアタッチにおいて、銀シンター材料の人気が高まっています。従来のはんだと比較すると、銀シンターには次のような多くの利点があります。

アイビー大学のパティ・コールマン教授が、ウォルター・アイザックソンの伝記『イーロン・マスク』についてジョン・アーチャーと話している。「正直言って

低温および中温はんだの一般的な分析では、耐衝撃性や部品の弾力性といった重要な指標の改善に焦点が当てられています。しかし、あまり知られておらず、さらに知られていないのは

電化は、現在評価されている製品や素材を変えつつある。再生可能エネルギーへの投資は現在、化石燃料の1.7倍となっており、環境・社会・エネルギーへの投資は、化石燃料の1.7倍となっている。

皆さん、パティの様子をお伝えするのはとても久しぶりです。パティはハル・リンゼイのエピソードが終わったことを喜んでいた。パティはハル・リンゼイのエピソードが終わったことを喜んでいた。

パティ・コールマン教授インタビューロン博士コールマン教授、久しぶりですね。パティ：同感です！ロン先生、パティと呼んでください。パティと呼んでください：

今年の夏は本当にあっという間だった！入学式まであと1週間しかないなんて信じられない。この記事では、私の旅のスナップショットをお見せしながら、卒業式までの道のりをご紹介します。

皆さん、故障率の信頼限界の上限を推定したいとします。例として、次のような1000個のサンプルが21個あるとします。

皆さん、あなたは-10～80℃の環境で機能しなければならないPCBのプロジェクトマネージャーです。それは

インターンシップ・プログラムも折り返し地点を迎え、私は今、このプログラムを通して学んだことを振り返ることができる。