I prodotti Sfere di saldatura

Sfere di saldatura speciali

Indium Corporation è un fornitore di sfere di saldatura speciali per volumi da piccoli a medi. Offriamo una vastissima gamma di leghe e dimensioni che vanno da circa 0,004″ (100 μm) a 0,063″ (1,6 mm), a seconda della lega. I punti di fusione variano da valori inferiori a 90 °C a valori superiori a 700 °C.

Alimentato da Indium Corporation

  • Sfera a basso contenuto di ossido
  • Controllo della tolleranza del diametro stretto
  • Stretto controllo della composizione della lega
Vista microscopica di particelle sferiche uniformi disposte su uno sfondo scuro.

Caratteristiche e vantaggi

Le sfere di saldatura speciali trovano impiego in una vasta gamma di segmenti di mercato, tra cui quello medico, dei trasporti e automobilistico, militare e aerospaziale, della telefonia mobile di fascia alta e dell'informatica. I processi di produzione e lavorazione puliti garantiscono bassi livelli di ossido e l'assenza di contaminazione organica. Tutte le sfere sono prodotte in stabilimenti certificati IATF-16949.

  • Diametri precisi
  • In grado di fornire quantità che vanno da 1 sfera a oltre 20 milioni al mese
  • Una produzione e una lavorazione pulite assicurano bassi livelli di ossido e assenza di contaminazione organica.
  • La finitura e l'imballaggio di Whiteroom garantiscono la continuità della pulizia
  • I metalli puri garantiscono sfere finite di alta qualità
  • Prodotto in stabilimenti certificati IATF-16949

Leghe senza Pb

LegaIndalloy® #Punto di fusione
Solidus (°C
)
Punto di fusione
Liquidus (°C)
Min
(in)*
Massimo
(in)*
Min
(µm)*
Max
(µm)*
In50Sn11181250.0040.030102762
In48Sn (eutettico In/Sn)1E1180.0040.035102889
Bi42Sn (eutettico Bi/Sn)2811380.0080.1092032,769
Bi42Sn1Ag2821391400.0080.030203762
99,99% ("Indio puro")41570.0040.0501021,270
Sn20In2,8Ag (Sn63 senza piombo)2271751870.0040.030102762
Sn3,0Ag0,5Cu (SAC305)2562172200.0040.0651021,651
Sn4,0Ag0,5Cu (SAC405)25622172250.0040.035102889
Sn4Ag1212212280.0040.021102533
Sn5Ag1322212400.0040.032102800
80Au20Sn (eutettico Au/Sn)1822800.0040.039102991

*Gamma di diametri approssimativi producibili

Leghe contenenti Pb

LegaIndalloy® #Punto di fusione
Solidus (°C
)
Punto di fusione
Liquidus (°C)
Min
(in)*
Massimo
(in)*
Min
(µm)*
Max
(µm)*
Sn46Pb8Bi2401601730.0100.030254762
Sn36Pb2Ag (Sn62)Sn621791810.0040.030102762
Sn37Pb (63Sn)1061830.0040.0501021,270
Pb25In1101831920.0040.027102686
Pb40In2061972310.0040.020102508
Pb10Sn1592753020.0040.0401021,016

*Gamma di diametri approssimativi producibili

Schede tecniche dei prodotti

Sfere di saldatura speciali PDS 97549 R9

Applicazioni correlate

Primo piano di un chip semiconduttore quadrato con quattro sezioni suddivise su sfondo verde e nero.

Flip-Chip

Una tecnica fondamentale nel packaging avanzato dei semiconduttori.

SiP e assemblaggio di integrazione eterogenea (HIA)

SiP e assemblaggio integrato eterogeneo (HIA)

Soluzioni di integrazione system-in-package (SiP) ed eterogenee

Due chip di microprocessore verdi, uno dei quali mostra una griglia di pin e l'altro un quadrato metallico centrale su una superficie scura.

Attacco a sfera

Compresi sia i flussanti per il fissaggio di sfere con lavaggio ad acqua che quelli senza lavaggio

Un primo piano di un microchip per computer con superficie metallica e componenti interni visibili, che mostra una tecnologia avanzata di packaging 2,5D.

Imballaggio 2.5D e 3D

Tecniche per integrare più matrici in un…

Microchip su un circuito stampato

Assemblaggio di PCB

Materiali collaudati e all’avanguardia per l’assemblaggio di circuiti stampati…

Primo piano di alcuni aghi industriali con sfondo verde sfocato.

Rielaborazione

Le nostre soluzioni per la rilavorazione comprendono filo di saldatura, TACflux,…

Mercati correlati

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