CLINTON, N.Y., 19 marzo 2026 — In qualità di leader affermato nel settore dei materiali per saldatura e delle soluzioni di materiali di interfaccia termica (TIM) per metalli destinati alle tecnologie del futuro, IndiumCorporation® presenterà la propria gamma di prodotti a supporto dell’intelligenza artificiale alla fiera Productronica China, che si terrà dal 25 al 27 marzo a Shanghai, in Cina.
L'azienda presenterà i seguenti prodotti:
- I TIM per saldatura (sTIM) garantiscono una dissipazione termica superiore e un’elevata conduttanza termica per dispositivi ad alta densità di potenza superiori a 1.000 watt. Ottimizzati per le applicazioni con pacchetti BGA, garantiscono prestazioni con bassa presenza di vuoti e alta affidabilità nel corso di più cicli di riflusso, assicurando la stabilità termica. A differenza delle soluzioni fluide, garantiscono prestazioni affidabili fino alla fine del ciclo di vita, prevenendo i guasti tipici dei grassi. Ideali per l’elettronica portatile, gli sTIM aumentano la durata della batteria, riducono le dimensioni delle ventole di raffreddamento e minimizzano la massa dei dissipatori di calore, mantenendo al contempo la conformità alla direttiva RoHS e sostenendo le iniziative di sostenibilità.
- Heat-Spring®è un TIM metallico comprimibile e non rifluibile, ideale per le applicazioni TIM2. Questi TIM contenenti indio offrono una conduttività termica superiore rispetto ai materiali non metallici; l’indio metallico puro, infatti, raggiunge valori di 86 W/mK su tutti i piani. Grazie al suo stato metallico solido,Heat-Spring® evita i problemi legati al “pump-out” e al “bake-out”. Offre inoltre una soluzione sostenibile grazie al programma aziendale di recupero e riciclaggio di metalli e composti.
- GalliTHERM® è una gamma di soluzioni a base di metallo liquido al gallio, frutto di oltre 60 anni di esperienza nella produzione di materiali avanzati a base di gallio. Progettati sia per applicazioni TIM1 che TIM2, questi TIM a metallo liquido offrono prestazioni all’avanguardia nell’interfaccia termica, unite a un’affidabilità superiore.
- I TIM a metallo liquido sono progettati per offrire una conduttività termica superiore sia per le applicazioni TIM1 che TIM1.5 (TIM0). Garantiscono un’elevata conduttività termica per migliorare la durata e l’affidabilità del prodotto finale, una bassa resistenza interfacciale sulla maggior parte delle superfici per dissipare rapidamente il calore e un’eccezionale capacità di bagnabilità sia sulle superfici metalliche che su quelle non metalliche. I TIM a metallo liquido sono disponibili in una varietà di leghe, tra cui InGa e InGaSn.
Inoltre, Indium Corporation presenterà anche la sua prossima generazione rivoluzionaria di leghe per saldatura, tra cui:
- Durafuse® LTèun sistema di leghe per pasta saldante pluripremiato, dotato di caratteristiche versatili che garantiscono risparmio energetico ed elevata affidabilità nella saldatura a fasi a bassa temperatura. È ideale per assemblaggi con ampi gradienti di temperatura e BGA di grandi dimensioni con profili di deformazione complessi.Durafuse®LT offre prestazioni superiori in termini di cicli termici e resistenza agli shock termici, superando le saldature convenzionali a bassa temperatura come le leghe BiSn o BiSnAg, e può superare le prestazioni del SAC305 con una configurazione di processo ottimale.
- Durafuse® HR è una tecnologia collaudata e affidabile per leghe di pasta saldante che garantisce prestazioni migliorate nei cicli termici (-40 °C/125 °C e -40 °C/150 °C) e un controllo superiore della formazione di vuoti per applicazioni automobilistiche ad alta affidabilità. Offre inoltre una riduzione delle fessurazioni dei giunti saldati e una maggiore resistenza al taglio.
Per saperne di più sulle soluzioni di gestione termica di Indium Corporation, visitate il sito indium.com oppure venite a incontrare i nostri esperti alla fiera Productronica China 2026, allo stand E4.4100.
Informazioni su Indium Corporation
IndiumCorporation® è un’azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell’elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono leghe per saldatura e flussanti; leghe per brasatura; materiali di interfaccia termica; bersagli per sputtering; metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno; eNanoFoil®. Fondata nel 1934, l’azienda dispone di un’assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitate il sito https://www.indium.com/ o inviate un’e-mail all’indirizzo [email protected]. Potete inoltre seguire i nostri esperti, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), all’indirizzo www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
