紐約州克林頓，2026年3月19日 — 作為前瞻性技術領域中，焊接材料及金屬熱界面材料（TIM）解決方案的公認領導者，IndiumCorporation®將於3月25日至27日在中國上海舉行的「中國國際電子生產設備及材料展覽會（Productronica China）」上，展示其支援人工智慧的產品組合。
該公司將展出以下產品：
- 焊料熱介質（sTIMs）能為功率密度超過 1,000 瓦的裝置提供卓越的散熱效能與高熱導率。 這些產品針對 BGA 封裝應用進行了優化，能在多次回流焊接循環中實現低空隙率與高可靠性，確保熱穩定性。與流體解決方案不同，它們能確保產品壽命週期結束時的可靠性能，避免了潤滑脂常見的故障問題。sTIM 非常適合用於便攜式電子產品，不僅能延長電池使用壽命、縮小散熱風扇尺寸並減輕散熱器重量，同時符合 RoHS 規範並支持永續發展倡議。
- Heat-Spring®是一種可壓縮、無回流特性之金屬熱界面材料（TIM），非常適合用於 TIM2 應用。這些含銦的熱界面材料相較於非金屬材料，具備更優異的熱導率，其中純銦金屬在所有方向上的熱導率皆可達 86W/mK。由於Heat-Spring®處於固態金屬狀態，因此可避免泵出與烘出問題。此外，透過本公司推出的金屬及化合物回收再利用計畫，該產品亦提供了一種永續的解決方案。
- GalliTHERM®是一系列以鎵為基礎的液態金屬解決方案，奠基於逾 60 年的先進鎵材料製造專業經驗。這些液態金屬熱界面材料（TIM）專為 TIM1 和 TIM2 應用而設計，不僅具備尖端的熱界面性能，更擁有卓越的可靠性。
- 液態金屬熱界面材料（TIM）專為 TIM1 及 TIM1.5（TIM0）應用設計，旨在提供卓越的熱導率。其具備高熱導率，可提升終端產品的耐用性與可靠性；對多數表面具有低界面阻力，能快速散熱；並對金屬及非金屬表面均展現出卓越的潤濕能力。液態金屬熱界面材料提供多種合金選擇，包括 InGa 及 InGaSn。
此外，Indium Corporation 還將展示其下一代革命性焊料，包括：
- Durafuse® LT是一款屢獲殊榮的焊錫膏合金系統，具備多功能特性，可在低溫分步焊接過程中實現節能與高可靠性。它非常適合溫度梯度較大以及具有複雜翹曲曲線的大型 BGA 組件。Durafuse®LT 具備卓越的熱循環與落體衝擊性能，表現優於 BiSn 或 BiSnAg 合金等傳統低溫焊料，且在最佳製程設定下，其表現甚至可超越 SAC305。
- Durafuse®HR是一項值得信賴且經實證的焊錫膏合金技術，能為高可靠性汽車應用提供更優異的熱循環性能（-40°C/125°C 及 -40°C/150°C），並具備卓越的空洞控制能力。此外，它還能減少焊點開裂，並提升剪切強度。
如欲進一步了解 Indium Corporation的熱管理解決方案，請造訪indium.com，或於 2026 年中國 Productronica 展會 E4.4100 號攤位與本公司專家會面。
關於 Indium Corporation
IndiumCorporation®是全球電子、半導體、薄膜及熱管理市場中首屈一指的材料精煉商、冶煉商、製造商及供應商。 產品涵蓋焊料與助焊劑、釬料、熱界面材料、濺鍍靶材、銦、鎵、鍺及錫的金屬與無機化合物，以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球技術支援網絡，並在中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國及美國設有工廠。
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