CLINTON, État de New York, le 19 mars 2026 — Leader reconnu dans le domaine des matériaux de soudure et des solutions de matériaux d'interface thermique (TIM) pour métaux destinés aux technologies d'avenir, IndiumCorporation® présentera sa gamme de produits destinés à l'intelligence artificielle (IA) lors du salon Productronica China, qui se tiendra du 25 au 27 mars à Shanghai, en Chine.
L'entreprise présentera les produits suivants :
- Les TIM à souder (sTIM) offrent une dissipation thermique supérieure et une conductance thermique élevée pour les composants à forte densité de puissance dépassant 1 000 watts. Optimisés pour les applications de boîtiers BGA, ils garantissent un faible taux de vides et une fiabilité élevée au cours de multiples cycles de refusion, assurant ainsi une stabilité thermique. Contrairement aux solutions fluides, ils garantissent des performances fiables jusqu'à la fin de vie du produit, évitant ainsi les défaillances courantes associées aux graisses. Idéaux pour l'électronique portable, les sTIM prolongent l'autonomie des batteries, réduisent la taille des ventilateurs de refroidissement et minimisent la masse des dissipateurs thermiques, tout en respectant la directive RoHS et en soutenant les initiatives de développement durable.
- Heat-Spring®est un TIM métallique compressible et non refondable, idéal pour les applications TIM2. Ces TIM à base d’indium offrent une conductivité thermique supérieure à celle des matériaux non métalliques, l’indium métallique pur atteignant 86 W/mK dans tous les plans. Grâce à son état métallique solide,Heat-Spring® évite les problèmes de « pump-out » et de « bake-out ». Il constitue également une solution durable grâce au programme de récupération et de recyclage des métaux et composés mis en place par l’entreprise.
- GalliTHERM® est une gamme de solutions à base de métal liquide au gallium, fruit de plus de 60 ans d'expertise dans la fabrication de matériaux avancés à base de gallium. Conçus pour les applications TIM1 et TIM2, ces matériaux d'interface thermique (TIM) à base de métal liquide offrent des performances thermiques de pointe et une fiabilité exceptionnelle.
- Les TIM à base de métal liquide sont conçus pour offrir une conductivité thermique supérieure, tant pour les applications TIM1 que TIM1.5 (TIM0). Ils se caractérisent par une conductivité thermique élevée, qui permet d'améliorer la longévité et la fiabilité du produit final, une faible résistance interfaciale avec la plupart des surfaces, favorisant une dissipation rapide de la chaleur, ainsi qu'une capacité de mouillage exceptionnelle sur les surfaces métalliques et non métalliques. Les TIM à base de métal liquide sont disponibles dans divers alliages, notamment l'InGa et l'InGaSn.
Par ailleurs, Indium Corporation présentera également sa prochaine génération de soudures, notamment :
- Durafuse® LTestun système d'alliage pour pâte à souder primé, doté de caractéristiques polyvalentes qui permettent de réaliser des économies d'énergie et d'assurer une grande fiabilité lors du soudage par étapes à basse température. Il est idéal pour les assemblages présentant de larges gradients de température et les BGA de grande taille aux profils de gauchissement complexes.Durafuse®LT offre des performances supérieures en matière de cycles thermiques et de résistance aux chocs de chute, surpassant les soudures à basse température conventionnelles telles que les alliages BiSn ou BiSnAg, et peut même surpasser le SAC305 avec une configuration de processus optimale.
- Durafuse® HR est une technologie d'alliage pour pâte à souder éprouvée et reconnue, offrant des performances améliorées en matière de cycles thermiques (-40 °C/125 °C et -40 °C/150 °C) ainsi qu'un contrôle supérieur de la formation de vides pour les applications automobiles à haute fiabilité. Elle permet également de réduire la fissuration des joints de soudure et d'augmenter la résistance au cisaillement.
Pour en savoir plus sur les solutions de gestion thermique d'Indium Corporation, rendez-vous sur indium.com ou venez rencontrer nos experts lors du salon Productronica China 2026, stand E4.4100.
À propos d'Indium Corporation
IndiumCorporation® est l'un des principaux raffineurs, fondeurs, fabricants et fournisseurs de matériaux destinés aux marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Sa gamme de produits comprend des soudures et des flux ; des alliages de brasage ; des matériaux d'interface thermique ; des cibles de pulvérisation ; de l'indium, du gallium, du germanium et de l'étain sous forme de métaux et de composés inorganiques ; ainsi quele NanoFoil®. Fondée en 1934, la société dispose d'un support technique mondial et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, rendez-vous sur https://www.indium.com/ ou envoyez un e-mail à [email protected]. Vous pouvez également suivre nos experts, « From One Engineer ToAnother® » (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
