克林顿, 纽约，2026年3月19日 — 作为面向未来技术的焊接材料和金属导热界面材料（TIMs） 解决方案领域的公认领导者， 铟泰公司® 将于 慕尼黑上海电子生产设备展3月25日至27日于中国上海举办的展会上展示其支持人工智能的产品组合。
该公司将展出以下产品：
- 焊料型导热界面材料 (sTIMs)为功率密度超过 1,000 瓦的器件提供卓越的散热性能和高热导率。 该产品专为BGA封装应用 优化设计，可在多次回流焊接循环中保持低空隙率、高可靠性 性能，从而确保热稳定性。与流体解决方案不同，它能确保产品寿命周期末期的可靠性能，避免了导热膏常见的失效问题。sTIMs特别适用于便携式电子设备，可延长电池 使用寿命，缩小散热风扇尺寸，并最大限度地减轻散热器重量，同时符合RoHS标准并支持可持续发展倡议。
- Heat-Spring®是一种可压缩 认证的、非回流型金属热界面材料（TIM），非常适合TIM2应用应用 。与非金属材料相比，这些含铟的TIM具有更优异的热导率 ，其中纯铟金属在所有方向上的导热系数均达到86W/mK。由于其固态金属特性，Heat-Spring®避免了泵出和烘出问题。此外，通过公司推出的金属及化合物 计划回收再利用 ，该产品还提供了一种可持续的解决方案。
- GalliTHERM®是一系列基于镓（Ga） 的液态金属 解决方案，依托在制造先进镓（Ga） 材料方面60余年的专业经验。这些液态金属 热界面材料（TIM）专为TIM1和TIM2应用 设计，具备尖端的热界面性能和卓越的可靠性 。
- 液态金属 TIMs旨在为TIM1和TIM1.5（TIM0）提供卓越的热导率 应用 。它们具有高热导率 ，可延长最终产品的使用寿命并可靠性 ；对大多数表面具有低界面电阻，可快速散热；并具备出色的润湿 ，适用于金属和非金属表面。液态金属 TIMs提供多种合金，包括InGa和InGaSn。
此外，铟泰公司 还将推出其下一代革命性焊料，包括：
- Durafuse® LT是一款屡获殊荣的焊膏合金 系统，其多功能特性可在低温 阶梯焊接 中实现节能并提供高可靠性 。该产品非常适合温度梯度较大以及翘曲曲线复杂的大型 BGA 组件。Durafuse®LT 具有卓越的热循环 和抗跌落冲击性能，其性能优于 BiSn 或 BiSnAg 合金等传统低温 焊料，并在最佳工艺设置下可超越 SAC305 的性能。
- Durafuse®HR是一种值得信赖且经过验证的焊膏合金 技术，可提供增强的热循环 性能（-40°C/125°C 和 -40°C/150°C），并具备卓越的空洞率 控制能力，适用于高可靠性 汽车应用 。它还能减少焊点开裂 ，并提高剪切强度 。
如需进一步了解铟泰公司的热管理 解决方案，请访问indium.com，或于2026年慕尼黑上海电子生产设备展 展会期间莅临E4.4100展位，与我们的公司专家会面。
关于铟泰铟泰公司
铟泰公司®是面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 市场的顶级材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。 产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊 ；热界面材料；溅射靶材 ；铟、镓（Ga） 、锗和锡等金属及无机材料化合物 ；以及NanoFoil®。公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、德国、印度 、马来西亚 、新加坡 、韩国、英国和美国设有工厂。
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