CLINTON, Nueva York, 19 de marzo de 2026 — Como líder consolidado en materiales de soldadura y soluciones de materiales de interfaz térmica (TIM) para metales destinados a tecnologías de vanguardia, IndiumCorporation® presentará su gama de productos orientados a la inteligencia artificial en la feria Productronica China, que se celebrará del 25 al 27 de marzo en Shanghái (China).
La empresa presentará los siguientes productos:
- Los TIM de soldadura (sTIM) ofrecen una disipación térmica superior y una alta conductancia térmica para dispositivos de alta densidad de potencia que superan los 1.000 vatios. Optimizados para aplicaciones con paquetes BGA, permiten un rendimiento con bajo contenido de huecos y alta fiabilidad a lo largo de múltiples ciclos de reflujo, lo que garantiza la estabilidad térmica. A diferencia de las soluciones fluidas, aseguran un rendimiento fiable hasta el final de su vida útil, evitando los fallos habituales con las grasas. Ideales para dispositivos electrónicos portátiles, los sTIMs aumentan la duración de la batería, reducen el tamaño del ventilador de refrigeración y minimizan la masa del disipador térmico, al tiempo que cumplen con la normativa RoHS y apoyan las iniciativas de sostenibilidad.
- Heat-Spring®es un material de interfaz térmica (TIM) metálico, compresible y que no se funde, ideal para aplicaciones TIM2. Estos TIM que contienen indio ofrecen una conductividad térmica superior a la de los materiales no metálicos, y el indio metálico puro alcanza los 86 W/mK en todos los planos. Gracias a su estado metálico sólido,Heat-Spring® evita los problemas de «pump-out» y «bake-out». Además, ofrece una solución sostenible a través del programa de recuperación y reciclaje de metales y compuestos de la empresa.
- GalliTHERM® es una gama de soluciones de metal líquido a base de galio que se basa en más de 60 años de experiencia en la fabricación de materiales avanzados de galio. Diseñados tanto para aplicaciones TIM1 como TIM2, estos materiales de interfaz térmica (TIM) de metal líquido ofrecen un rendimiento térmico de vanguardia con una fiabilidad superior.
- Los TIM de metal líquido están diseñados para ofrecer una conductividad térmica superior tanto en aplicaciones TIM1 como TIM1.5 (TIM0). Ofrecen una alta conductividad térmica para mejorar la durabilidad y la fiabilidad del producto final, una baja resistencia interfacial frente a la mayoría de las superficies para disipar el calor rápidamente y una capacidad de humectación excepcional tanto en superficies metálicas como no metálicas. Los TIM de metal líquido están disponibles en una variedad de aleaciones, entre las que se incluyen InGa e InGaSn.
Además, Indium Corporation presentará su próxima revolución en el ámbito de la soldadura, que incluirá:
- Durafuse® LTesun galardonado sistema de aleación para pasta de soldadura con características versátiles que proporcionan ahorro energético y una alta fiabilidad en la soldadura por etapas a baja temperatura. Es ideal para conjuntos con amplios gradientes de temperatura y BGA de gran tamaño con perfiles de deformación complejos.Durafuse®LT ofrece un rendimiento superior frente a los ciclos térmicos y a los golpes de caída, superando a las soldaduras convencionales de baja temperatura, como las aleaciones de BiSn o BiSnAg, y puede superar a la SAC305 con una configuración óptima del proceso.
- Durafuse® HR es una tecnología de aleación para pasta de soldadura de probada eficacia y confianza que ofrece un rendimiento mejorado en ciclos térmicos (-40 °C/125 °C y -40 °C/150 °C) y un control superior de la formación de poros para aplicaciones de automoción de alta fiabilidad. Además, reduce la formación de grietas en las uniones de soldadura y aumenta la resistencia al cizallamiento.
Para obtener más información sobre las soluciones de gestión térmica de Indium Corporation, visita indium.com o conoce a nuestros expertos en Productronica China 2026, stand E4.4100.
Acerca de Indium Corporation
IndiumCorporation® es una empresa líder en el refinado, fundición, fabricación y suministro de materiales para los mercados mundiales de electrónica, semiconductores, películas finas y gestión térmica. Entre sus productos se incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; blancos de pulverización; indio, galio, germanio y estaño metálicos y compuestos inorgánicos; yNanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica global y fábricas ubicadas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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