2026年3月19日、ニューヨーク州クリントン発 — 未来志向の技術向けはんだ材料および金属用熱伝導材（TIM）ソリューションの分野で確固たるリーダーシップを発揮するインジウム・コーポレーション®は、3月25日から27日まで中国・上海で開催される「Productronica China」において、AI対応製品ポートフォリオを展示します。
同社は以下の製品を展示する予定です：
- はんだ用熱伝導材（sTIM）は、1,000ワットを超える高電力密度デバイスに対し、優れた放熱性と高い熱伝導率を発揮します。 BGAパッケージ用途向けに最適化されており、複数のリフローサイクルにわたってボイドの少ない高信頼性性能を実現し、熱的安定性を確保します。流体系ソリューションとは異なり、グリースにありがちな故障を防ぎ、製品寿命終了時まで信頼性の高い性能を維持します。ポータブル電子機器に最適なsTIMは、RoHS準拠を維持し、持続可能性への取り組みを支援しながら、バッテリー寿命を延長し、冷却ファンの小型化を実現し、ヒートシンクの質量を最小限に抑えます。
- Heat-Spring®は、TIM2用途に最適な、圧縮可能でリフロー不要の金属系熱伝導材料（TIM）です。このインジウム含有TIMは、非金属に比べて優れた熱伝導率を発揮し、純インジウム金属は全方向で86W/mKの熱伝導率を示します。Heat-Spring®は固体金属であるため、ポンプアウトやベークアウトの問題が発生しません。また、当社の金属および化合物の回収・リサイクルプログラムを通じて、持続可能なソリューションを提供します。
- GalliTHERM®は、60年以上にわたる先端ガリウム材料の製造ノウハウを基盤として開発された、ガリウム系液体金属ソリューションの製品群です。TIM1およびTIM2の両方の用途向けに設計されたこれらの液体金属TIMは、最先端の熱界面性能と優れた信頼性を兼ね備えています。
- 液体金属TIMは、TIM1およびTIM1.5（TIM0）の双方の用途において、優れた熱伝導性を発揮するよう設計されています。高い熱伝導性により最終製品の寿命と信頼性を向上させ、ほとんどの表面に対して低い界面抵抗を示すことで熱を迅速に放散し、金属および非金属の双方の表面に対して卓越した濡れ性を発揮します。液体金属TIMには、InGaやInGaSnなど、さまざまな合金が用意されています。
さらに、インジウム・コーポレーションは、次なる革新をもたらすはんだ製品も展示する予定です。その内容は以下の通りです：
- Durafuse® LTは、受賞歴のあるはんだペースト合金システムであり、その汎用性の高い特性により、低温ステップはんだ付けにおいて省エネと高い信頼性を実現します。温度勾配が広いアセンブリや、複雑な反りプロファイルを持つ大型BGAに最適です。Durafuse®LTは、優れた熱サイクル耐性および落下衝撃耐性を発揮し、BiSnやBiSnAg合金などの従来の低温はんだを上回る性能を示します。また、最適なプロセス設定を行うことで、SAC305を上回る性能を発揮することも可能です。
- Durafuse®HRは、信頼性と実績のあるはんだペースト合金技術であり、高信頼性が求められる自動車用途向けに、優れた熱サイクル特性（-40°C/125°Cおよび-40°C/150°C）と卓越したボイド抑制性能を発揮します。また、はんだ接合部のひび割れを低減し、せん断強度を向上させます。
インジウム・コーポレーションの熱管理ソリューションについて詳しくお知りになりたい方は、indium.comをご覧いただくか、Productronica China 2026 のブース E4.4100 にて当社の専門家にお立ち寄りください。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション®は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、および熱管理市場向けに、素材の精製、製錬、製造、供給を行うトップクラスの企業です。 製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱伝導材、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズなどの金属および無機化合物、ならびにNanoFoil®が含まれます。1934年に設立された同社は、世界的な技術サポート体制を整備しており、中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を構えています。
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