세스 호머는 엔지니어드 솔더 재료의 제품 지원 전문가입니다. 그는 솔더 프리폼의 그린 베레모 또는 네이비 씰과 같습니다. 그는 솔더링 애플리케이션을 더 성공적이고 효율적으로 만드는 데 사용할 수 있는 인디엄의 또 다른 연락처입니다.
Seth에 대한 자세한 내용은 https://www.indium.com/people/biographies/seth-homer/ 에서 확인할 수 있습니다.
다이 부착 애플리케이션을 위한 프리폼에 대해 그가 전하는 이야기를 들어보세요...
Jim: 솔더 프리폼 응용 분야에 대한 훈련된 안목이 있으신데, 고객이 다른 형태의 솔더를 사용하여 공정을 개선할 수 있는 기회를 얼마나 자주 보십니까?
Seth: 저는 엔지니어 출신이고 다소 편견이 있긴 하지만, 아직 프리폼에 대한 관심이나 필요성이 없는 고객을 방문한 적은 없습니다. 장점은 많습니다....
납땜 볼륨의 반복성
플럭스가 필요한 상황에서 플럭스 비율의 반복성
자동화가 가능한 곳에 배치가 용이함(테이프 및 릴 또는 와플 팩)
페이스트가 현재 공정인 경우 프리폼으로 전환하면 조인트가 더 강해지고, 조인트가 더 깨끗해지며(플럭스 감소), 플럭스 잔류물로 인한 보이드가 줄어듭니다.
솔더 조인트를 강화해야 하는 상황에서 페이스트에 작은 프리폼을 추가하면 안정성이 향상됩니다(Solder Fortification®).
Jim: 강력하고 깨끗하며 보이드가 없는 솔더 조인트는 고전력 다이 어태치먼트 애플리케이션에 특히 중요합니다. 장비 변경 외에도 페이스트 애플리케이션에서 프리폼 애플리케이션으로 변경할 경우 고객이 기대할 수 있는 것은 무엇인가요?
Seth: 여러 가지 상황에 따라 다르겠지만, 솔직히 페이스트가 최선의 선택인 애플리케이션도 있습니다. [폴리머 다이 접착 재료의 드롭인 교체와 같이 다이 접착 페이스트는 동일한 장비 세트를 사용합니다.] 공정/응용 분야를 변경할 때마다 최적화가 필요하지만, 이러한 변수가 해결되면 대부분의 고객은 수율 증가와 신뢰성 향상을 경험할 수 있을 것입니다.
Jim: 디스펜스형 재료에서 고체(프리폼) 재료로 전환하는 엔지니어에게 중요한 관심사 중 하나는 다이 접착 장비에 대한 패키징과 프레젠테이션입니다. HVM 생산 및 프로토타입 제작을 위한 솔더 프리폼의 패키징 옵션에 대해 설명해 주시겠어요?
Seth: HVM 상황에서는 자동화된 배치가 필수입니다. 자동화된 프로세스를 위한 HVM 패키징에는 크게 두 가지 옵션이 있습니다. 테이프 및 릴 또는 와플 팩입니다. 테이프 앤 릴은 고속 배치, 유연성, 소형 릴에 대량 포장, 개별 부품의 손상을 방지하는 환경을 제공합니다. 와플 팩은 테이프와 동일한 많은 이점을 제공하지만 자동화 프로세스가 필요하지 않은 경우 수동 배치에 더 적합합니다.
Jim: 독자들이 관심이 있다면 프리폼 평가를 시작하는 가장 좋은 방법은 무엇인가요?
Seth: 가장 좋은 시작 방법은 달성하고자 하는 목표를 정의한 다음 저나 애플리케이션 엔지니어에게 요청을 전달하는 것입니다. 이를 통해 달성하고자 하는 목표를 이해하고 필요한 경우 도움을 줄 수 있는 제안을 할 수 있습니다. 이렇게 하면 엔지니어드 솔더로의 전환이 훨씬 더 원활하고 보람차게 이루어질 것입니다.
세스( [email protected])에게 문의하세요.
