Seth Homer 是工程焊接材料的产品支持专家。 他就像焊料预型件的绿色贝雷帽或海豹突击队。 他是 Indium 的另一位联系人，您可以通过他使您的焊接应用更成功、更高效。
有关塞思的更多信息，请访问：https://www.indium.com/people/biographies/seth-homer/。
以下是他对模具连接应用预成型件的看法...
吉姆：你对预制焊料的应用有着敏锐的洞察力，你是否经常发现客户可以通过使用不同形式的焊料来改进他们的工艺？
塞思：虽然我的世界是工程焊料的世界，而且我多少有些偏见，但我还没有拜访过对预型件不感兴趣或没有需求的客户。其优点有很多....
焊料量的重复性
在需要助焊剂的情况下，助焊剂百分比的可重复性
易于放置在可能实现自动化的地方（卷带式或华夫饼包装）
在目前使用浆糊工艺的情况下，改用预型件可提供更牢固的接缝、更清洁的接缝（更少助焊剂）以及更少因助焊剂残留而造成的空洞。
在需要强化焊点的情况下，在焊膏中添加一个小型预型件可提高可靠性（Solder Fortification®）。
吉姆：牢固、干净、无空隙的焊点对于大功率芯片连接应用尤为重要。除了设备变化外，如果客户从浆料应用转向预成型应用，他们会有什么期望？
塞思：这取决于很多因素；老实说，在某些应用中，浆料是最佳选择。[就像替代聚合物芯片贴片材料一样，芯片贴片浆料使用相同的设备。］任何工艺/应用的改变都需要优化，但一旦这些变量得到解决，我认为我们的大多数客户都会看到产量的提高和可靠性的增加。
吉姆：对于从点胶材料转向固体（预型件）材料的工程师来说，一个重要的问题是包装和向贴片设备的展示。您能简要介绍一下用于 HVM 生产和原型开发的焊料预型件的包装选项吗？
塞思：在 HVM 情况下，自动贴装是必须的。我们有两种适用于自动化流程的 HVM 包装的主要选择。卷带包装或华夫包装。卷带包装可以在紧凑的卷轴上实现高速贴装、灵活性和大批量包装，而且包装环境不会损坏单个部件。华夫包装具有胶带的许多相同优点，但如果不需要自动化流程，则更适合手动放置。
吉姆：如果我们的读者有兴趣，评估瓶坯的最佳入门方法是什么？
塞思：最好的办法是先确定你想要实现的目标，然后把你的要求告诉我或我们的应用工程师。这样我们就有机会了解您想要实现的目标，并在必要时提出建议。这将使您更顺利地过渡到工程焊料，并获得回报。
Seth 的联系方式是：[email protected]
