Seth Homer 是Engineered Solder Materials 的產品支援專家。 他就像是焊料預型件的綠色貝雷帽或海豹。 他是 Indium 的另一位聯絡人，您可以利用他讓您的焊接應用更成功、更有效率。
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以下是他對模附用預成型品的看法...
Jim:您對於預型焊料的應用有一雙訓練有素的眼睛，您有多少次看到客戶可以透過使用不同形式的焊料來改善製程的機會？
Seth：雖然我的世界是工程焊料，而且我多少有些偏見，但我還沒見過對預型件沒有興趣或需求的客戶。其優點有很多....
焊接量的重複性
在需要助焊劑的情況下，助焊劑百分比的重複性
易於放置在可能自動化的地方（Tape and Reel 或 Waffle pack）
在目前使用漿料製程的情況下，改用預型件可提供更強的接點、更乾淨的接點（更少的助焊剂），以及更少因助焊剂殘留而造成的空洞。
在需要強化焊點的情況下，在焊膏中加入小預成型件可提高可靠性 (Solder Fortification®)
Jim:強壯、乾淨、無空隙的焊點對於高功率晶粒連接應用尤其重要。除了設備改變之外，如果客戶從錫膏應用轉換到瓶胚應用，他們可以期待什麼？
Seth:這取決於很多因素；老實說，在某些應用中，貼片是最佳選擇。[就像高分子晶粒貼合材料的直接替代品一樣，晶粒貼合漿料使用相同的設備組]。任何製程/應用的改變都需要最佳化，但一旦這些變數被解決，我認為我們大部分的客戶都會看到良率的增加以及可靠度的提升。
Jim：對於從點膠材料轉換為固體（預成型）材料的工程師來說，一個重要的關注點是包裝和在貼片設備上的展示。您能給我一份 HVM 生產和原型製造用焊料預型件包裝選項的詳盡介紹嗎？
Seth:在 HVM 情況下，自動貼片是必須的。在自動化製程中，我們有兩種主要的 HVM 包裝選擇。卷帶包裝或華夫包裝。捲帶式包裝具有高速置放、靈活性、在緊湊的捲帶上進行大批量包裝，以及避免損壞單個零件的環境。華夫包裝具有許多與膠帶相同的優點，但如果不需要自動化製程，則更適合手動放置。
Jim:如果我們的讀者感興趣，有什麼好方法可以開始評估瓶胚呢？
Seth:開始的最佳方式是先定義您想要達成的目標，然後將您的要求告訴我或我們的應用工程師。這讓我們有機會瞭解您想要達成的目標，並在需要時提供建議。這將使您更順利地轉換到工程焊料，並獲得更多的回報。
Seth 的聯絡方式為[email protected]
