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Bonjour à tous, voyons où en est Megyn Woodley dans sa mission d’aider Andover Electronics à résoudre son problème de réponse à la pause… Megyn Woodley avait mené des expériences de réponse à la pause sur la pâte à souder qui

Megyn Woodly venait de terminer un audit de trois jours portant sur les quatre chaînes de montage d’Andover Electronics Assembly. Elle estimait que l’usine était bien organisée, qu’elle affichait des taux de rendement au premier passage élevés et qu’elle fonctionnait plutôt bien

Dans la deuxième partie, nous avons présenté les défis liés aux matériaux susceptibles d'influencer les performances du soudage robotisé. Dans cette troisième partie, nous nous intéressons aux solutions produits et aux innovations émergentes, en mettant en avant les performances des fils fourrés.

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Le soudage robotisé a évolué : autrefois simple moyen d'améliorer la productivité, il est aujourd'hui devenu une exigence de précision, d'autant plus que les composants électroniques deviennent de plus en plus petits et compacts, et nécessitent des cycles de production plus courts. Dans la première partie de cette

Bonjour à tous, Dans mon dernier article, nous avons évoqué les débuts de l'électricité et les premières années de la radio. Aujourd'hui, nous allons remonter encore plus loin dans l'histoire de l'électronique pour voir comment les produits de consommation courante ont poussé

Mes amis, mon intérêt pour l'histoire de l'électronique s'est éveillé lorsque j'ai assisté, au milieu des années 1990, à une conférence donnée par Arno Penzias, lauréat du prix Nobel, sur ce même sujet. Penzias était l'un des co-découvreurs du rayonnement cosmique micro-ondes

Les cours de l'argent grimpent en flèche et affichent une tendance à la hausse constante. Si vous gérez une nomenclature (BOM) dans le secteur de la fabrication électronique, vous comprenez parfaitement l'impact de cette volatilité sur votre

Manufacturing modern electronics often feels like a balancing act—literally. Assembly tilt and uneven coplanarity are persistent headaches that compromise solder joints, leading to weak connections

This is not a diamond. Can you believe this crystal contains gallium? Yes, this is a garnet crystal of gadolinium gallium, commonly called GGG, with the chemical formula Gd3Ga5O12. GGG crystals are

The discussion below leans into technical language and uses terms commonly established in quantum mechanics and semiconductor physics. Quantum dots are one of the clearest real-world examples of

En repensant à mon stage chez Indium Corporation, l’un des enseignements les plus importants que j’en retiens est l’importance de comprendre comment tous les éléments d’une équipe s’articulent entre eux. À long terme

Le professeur Patty Coleman était dans son bureau à l'université Ivy, réfléchissant à une évidence. Elle et son mari Rob travaillaient tous deux à l'université Ivy, mais ils n'avaient pas les moyens d'envoyer leurs fils jumeaux

La professeure Patty Coleman de l'université Ivy était au restaurant Simon Pearce, où elle déjeunait seule et se détendait en admirant la magnifique cascade du restaurant. Alors qu'elle savourait leur spécialité

En matière de fiabilité électronique, les tests de résistance d'isolement de surface (SIR) constituent l'une des mesures de sécurité les plus importantes, mais souvent négligées. Les défaillances du SIR peuvent entraîner des pertes de mission,

TIM métalliques innovants pour processeurs IA/GPU À mesure que les technologies d'intelligence artificielle (IA) et de calcul haute performance (HPC) évoluent, leurs besoins en calcul ont explosé, entraînant une

Quand on pense aux progrès de la technologie médicale, on pense à des choses comme les robots d'assistance chirurgicale, les diagnostics par IA ou les neurostimulateurs, comme le « Blindsight » de Neuralink.

Ce n'est un secret pour personne que les matériaux d'interface thermique (TIM) à base d'indium et d'indium-argent présentent un fort potentiel pour optimiser les performances thermiques dans le domaine du calcul haute performance (HPC) et de l'IA.

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In electronics assembly, the soldering process is fundamental to creating reliable connections. Traditionally, this involves high reflow temperatures, often exceeding 240°C. However, as components

Computing power is surging across high-performance markets like AI, data centers, HPC, and automotive power electronics. As devices push the boundaries of performance, managing heat becomes a