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Good Solder Paste Response-to-Pause Increases Profability Part 2

Folks, Let’s check in on Megyn Woodley as she helps Andover Electronics solve their response-to-pause problem… Megyn Woodley had performed response-to-pause experiments on the solder paste that

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Good Solder Paste Response-to-Pause Increases Profitability Part 1

Megyn Woodly had just finished a three-day audit of Andover Electronics Assembly’s four assembly lines. She felt the factory was well organized, run with high first-pass yields, and quite good

製品紹介

ロボットはんだ付け、さらなる進化(第3部):インジウム・コーポレーションのイノベーションとロボットはんだ付けの未来

第2部では、ロボットはんだ付けの性能に影響を及ぼしうる材料上の課題について概説しました。第3部では、製品ソリューションや新たなイノベーションに焦点を移し、中空ワイヤの性能がどのように

製品紹介

ロボットはんだ付け、さらなる進化(第2部):ロボットはんだ付けにおける一般的な材料上の課題への取り組み

第1部では、ロボットはんだ付けの進化の経緯と、材料の品質がプロセスの安定性と精度に大きな影響を与える理由について解説しました。第2部では、材料に関連してよく見られる問題点に焦点を当て、

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ロボットはんだ付け、さらなる進化(第1部):自動化から信頼性を高める材料まで

ロボットによるはんだ付けは、単なる生産性の向上から、精度が求められる工程へと進化してきました。特に、電子機器が小型化・高集積化が進み、生産サイクルの短縮が求められるにつれて、その傾向は顕著になっています。本シリーズの第1部では、

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The Electron: A Biography and the Rise of Modern Electronics

Folks, In my last post, we explored the dawn of electricity and the early days of radio. Now, we move further along the history of electronics timeline to see how everyday consumer products forced

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The Electron: A Biography and the Emergence of Soldering

Folks, My interest in the history of electronics was piqued when I attended a mid-1990s lecture by Noble Laureate Arno Penzias on the same topic. Penzias was a co-discover of the Cosmic Microwave

製品紹介

合金戦略の再考:低銀はんだで成功を収める方法

銀価格は急速に高騰しており、一貫して上昇傾向にあります。電子機器製造の部品表(BOM)を管理している方であれば、この価格変動が自社の業務にどのような影響を与えるかをよくご存じでしょう。

製品紹介

Mastering Assembly Consistency with InFORMS® Solder Preforms

Manufacturing modern electronics often feels like a balancing act—literally. Assembly tilt and uneven coplanarity are persistent headaches that compromise solder joints, leading to weak connections

製品紹介

The Crystal That Solves AI’s Data Bottleneck – GGG

This is not a diamond. Can you believe this crystal contains gallium? Yes, this is a garnet crystal of gadolinium gallium, commonly called GGG, with the chemical formula Gd3Ga5O12. GGG crystals are

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The Physics Behind Quantum Dots

The discussion below leans into technical language and uses terms commonly established in quantum mechanics and semiconductor physics. Quantum dots are one of the clearest real-world examples of

インターンシップ

Understanding the Puzzle: A Summer in Marketing Communications

Looking back on my internship with Indium Corporation, one of the most significant lessons I’m taking with me is the importance of understanding how all the pieces of a team fit together. Long-term

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二標本仮説検定

パティ・コールマン教授はアイビー大学の研究室で、ある自明の理について考えていた。彼女も夫のロブもアイビー大学で働いていたが、双子の息子たちを大学に送る余裕はなかった。

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Excel®ソフトウェアツール:SMTデータに対する仮説検定の実施

アイビー大学のパティ・コールマン教授は、サイモン・ピアース・レストランで一人ランチを楽しみながら、店内の美しい滝を眺めてくつろいでいた。店の看板メニューを味わううちに

サポート

表面絶縁抵抗試験の失敗を理解する:試験不合格につながる主な欠陥

電子機器の信頼性において、表面絶縁抵抗(SIR)試験は最も重要でありながら、しばしば見過ごされがちな安全対策の一つである。SIRの故障は任務の失敗につながる可能性がある。

製品紹介

ベアダイAI GPUサーバープロセッサおよびASIC向け革新的金属熱界面材料  

AI/GPUプロセッサ向け革新的な金属熱界面材料(TIM)人工知能(AI)と高性能コンピューティング(HPC)技術が進化するにつれ、その計算需要は急増し、その結果として

製品紹介

オー・メイジング・ソリューションズ:AuLTRA®MediProが埋め込み型医療機器の「心臓部」を担う理由

医療技術の進歩と言えば、手術支援ロボットやAI診断、あるいはニューラリンクの「ブラインドサイト」のような神経刺激装置などが思い浮かぶ。

製品紹介

はんだ用熱間間隙材における金属間化合物の形成と一般的なメタライゼーション積層構造の役割 

インジウムおよびインジウム-銀はんだ熱界面材料(TIM)が、高性能コンピューティング(HPC)およびAIにおける熱性能の最大化に大きな可能性を秘めていることは周知の事実である。

製品紹介

The Bismuth Solder Guide: Why and When to Use It

In our previous guide, we introduced the world of low-temperature soldering and its growing importance in modern electronics assembly. Now, we will take a deeper dive into one of the key enabling

製品紹介

The Ultimate Guide to Low-Temperature Soldering

In electronics assembly, the soldering process is fundamental to creating reliable connections. Traditionally, this involves high reflow temperatures, often exceeding 240°C. However, as components

製品紹介

Solder TIMs: Decoding TIM1 vs. TIM1.5 for Advanced Packaging

Computing power is surging across high-performance markets like AI, data centers, HPC, and automotive power electronics. As devices push the boundaries of performance, managing heat becomes a