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Head-in-Pillow vs. Tombstoning: Understanding Common Solder Defects
Professionals in the Printed Circuit Board (PCB) industry are all too familiar with common solder defects like tombstoning and head-in-pillow. These defects pose significant risks to the performance
Gallium: The Little-Known Metal Powering the Modern World
Ask someone to name the materials essential to modern technology and they will probably mention silicon, copper, lithium, or perhaps rare-earth elements. Almost no one will mention gallium. Yet
Why Indium Is One of the Most Important Metals in Electronics
W When most people think about the materials that make modern electronics possible, silicon, copper, and gold come to mind. Yet one of the most remarkable elements is one that few people have ever
Indium Tin Oxide: The Invisible Material Behind Modern Electronic Displays
Introduction If someone asked you to name the most important material in your smartphone, you might say silicon, copper, or even lithium. Few people would mention indium tin oxide (ITO), yet without
Good Solder Paste Response-to-Pause Increases Profitability Part 2
Amigos, veamos cómo le va a Megyn Woodley mientras ayuda a Andover Electronics a resolver su problema de respuesta a la pausa… Megyn Woodley había realizado experimentos de respuesta a la pausa con la pasta de soldadura que
Una buena respuesta de la pasta de soldadura ante las pausas aumenta la rentabilidad. Parte 1
Megyn Woodly acababa de terminar una auditoría de tres días de las cuatro líneas de montaje de Andover Electronics Assembly. Consideraba que la fábrica estaba bien organizada, funcionaba con altos índices de rendimiento a la primera y era bastante buena
Soldadura robótica, más inteligente (3.ª parte): La innovación de Indium Corporation y el futuro de la soldadura robótica
En la parte 2, describimos los retos relacionados con los materiales que pueden afectar al rendimiento de la soldadura robótica. En la parte 3, nos centramos en las soluciones de producto y las innovaciones emergentes, destacando cómo el rendimiento del alambre con núcleo
Soldadura robótica, más inteligente (2.ª parte): cómo abordar los retos habituales relacionados con los materiales en la soldadura robótica
En la primera parte, hemos abordado cómo ha evolucionado la soldadura robotizada y por qué la calidad de los materiales es un factor clave para la estabilidad y la precisión del proceso. En la segunda parte, nos centramos en los problemas habituales relacionados con los materiales que pueden
Soldadura robótica, más inteligente (1.ª parte): de la automatización a los materiales que garantizan su fiabilidad
La soldadura robotizada ha pasado de ser una mejora de la productividad a convertirse en un requisito de precisión, sobre todo a medida que los componentes electrónicos se hacen más pequeños y compactos, y exigen ciclos de producción más cortos. En la primera parte de este
«El electrón: una biografía y el auge de la electrónica moderna»
Amigos, en mi última entrada hablamos de los inicios de la electricidad y los primeros tiempos de la radio. Ahora avanzamos un poco más en la línea temporal de la historia de la electrónica para ver cómo los productos de consumo cotidiano impulsaron
«El electrón: una biografía» y el surgimiento de la soldadura
Amigos, mi interés por la historia de la electrónica se despertó cuando asistí, a mediados de los años noventa, a una conferencia del premio Nobel Arno Penzias sobre este mismo tema. Penzias fue uno de los descubridores del microondas cósmico
Reconsiderar tu estrategia de aleaciones: cómo obtener buenos resultados con soldaduras con bajo contenido en plata
Los precios de la plata están subiendo rápidamente y mantienen una tendencia al alza constante. Si gestionas una lista de materiales (BOM) para la fabricación de productos electrónicos, sabes perfectamente cómo afecta esta volatilidad a tu
Cómo garantizar la uniformidad en el montaje con las preformas de soldaduraInFORMS®
La fabricación de productos electrónicos modernos suele parecer un acto de equilibrio, en el sentido literal de la palabra. La inclinación de los componentes y la coplanaridad irregular son problemas recurrentes que comprometen la calidad de las uniones soldadas, lo que da lugar a conexiones débiles.
El cristal que resuelve el cuello de botella de datos de la IA – GGG
Esto no es un diamante. ¿Te puedes creer que este cristal contenga galio? Sí, se trata de un cristal de granate de gadolinio y galio, conocido comúnmente como GGG, con la fórmula química Gd₃Ga₅O₁₂. Los cristales de GGG son
La física que hay detrás de los puntos cuánticos
El análisis que sigue a continuación recurre a un lenguaje técnico y utiliza términos comúnmente aceptados en la mecánica cuántica y la física de semiconductores. Los puntos cuánticos son uno de los ejemplos más claros del mundo real de
Entender el rompecabezas: un verano en el mundo de la comunicación de marketing
Al echar la vista atrás a mis prácticas en Indium Corporation, una de las lecciones más importantes que me llevo es la importancia de comprender cómo encajan todas las piezas de un equipo. A largo plazo
Prueba de hipótesis para dos muestras
La profesora Patty Coleman estaba en su despacho de la Universidad Ivy reflexionando sobre una obviedad. Tanto ella como su marido Rob trabajaban en la Universidad Ivy, pero no podían permitirse enviar a sus hijos gemelos
Herramienta de softwareExcel® para realizar pruebas de hipótesis en datos SMT
La profesora Patty Coleman, de la Universidad Ivy, estaba en el restaurante Simon Pearce, almorzando sola y relajándose mientras contemplaba la hermosa cascada del restaurante. Mientras disfrutaba de su plato estrella...
Comprender los fallos en la resistencia de aislamiento superficial: defectos clave que provocan fallos en las pruebas
En lo que respecta a la fiabilidad de los componentes electrónicos, las pruebas de resistencia de aislamiento superficial (SIR) son una de las medidas de seguridad más importantes, aunque a menudo se pasan por alto. Los fallos en las pruebas SIR pueden provocar pérdidas en las misiones.
Materiales térmicos innovadores para procesadores GPU para servidores con IA y ASIC con chips sin encapsular.
Innovadores TIM metálicos para procesadores AI/GPU A medida que evolucionan las tecnologías de inteligencia artificial (AI) y computación de alto rendimiento (HPC), sus demandas computacionales se han disparado, lo que ha llevado a un
Soluciones Au-mazing: cómoAuLTRA® MediPro se encuentra en el «corazón» de los dispositivos médicos implantables
Cuando la gente piensa en los avances en tecnología médica, piensa en cosas como robots que ayudan en cirugías, diagnósticos con inteligencia artificial o neuroestimuladores, como el «Blindsight» de Neuralink.