Indium Corporation has launched Indium10.1HF Solder Paste, a new solder paste specifically formulated to achieve ultra-low voiding in bottom termination component (BTC) assemblies and improve reliability by minimizing voiding and maximizing ECM and head-in-pillow performance.
Indium10.1HF is an air reflow, no-clean, halogen-free, Pb-free solder paste with a flux chemistry engineered to improve reliability with:
- Performances élevées de l'ECM pour les composants à faible distance, les écrans RF sans ventilation appropriée et les composants situés dans des cavités à faible dégagement.
- Minimisation du bourrelet de soudure
- Très peu de pontage, d'affaissement et de bille de soudure
- Excellent mouillage d'une variété de métallisations et de finitions de surface courantes, fraîches ou vieillies.
- Efficacité élevée du transfert d'impression avec une faible variation
Indium10.1HF est compatible avec les alliages sans plomb tels que SnAgCu, SnAg, et autres systèmes d'alliage privilégiés par l'industrie électronique. Cette pâte à braser est sans halogène selon IEC 61249-2-21, méthode de test EN 14582.
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