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Soutien

Rendement au premier passage Suite

Folks, Let’s see how Patty is doing with her latest challenge….. Patty had decided to call The Professor and see what advice he had to offer in preparation for her visit to the facility

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Un rendement et une productivité élevés au premier passage, mais une rentabilité médiocre ?

Les amis, voyons ce qu'il en est de Patty........ Patty est assise devant son ordinateur, un peu fatiguée il est vrai. Elle venait de rentrer d'une semaine de vacances à Colonial Williamsburg en compagnie de

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Refusion de microbilles de piliers en cuivre

Les procédés d'écrasement des wafers ont évolué au cours des dix dernières années. L'industrie de l'assemblage des semi-conducteurs est passée de processus de bumping utilisant l'impression de pâte à braser (avec tous les problèmes de vide) à des processus de bumping utilisant l'impression de pâte à braser (avec tous les problèmes de vide),

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Leadframe Solderability Issues in Power Semiconductors

It is no secret that automotive semiconductor customers are becoming increasingly demanding. The “under the hood / bonnet” electronics environment is arguably one of the most thermally

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Recuit de NanoFoil®

NanoFoil®requires a threshold of energy to activate. What happens if that energy value is not met?: Interdiffusion and inhibition of the NanoBond® reaction. This can happen if NanoFoil®

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Soldering to Wood

Many surface finishes are solderable with the right flux. Many of our electronic devices use solder to bond copper, silver, gold, and other metals, but did you know that you can solder wooden

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Qu'est-ce que l'indium ?

Being the Indium Corporation, we know what indium is, where it comes from, and how to use it. But sometimes we forget that not everyone is as immersed in indium as we are. So what is indium? Of

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L'or humide : Une technique pour mesurer la densité sans connaître le volume

Bonjour à tous, Dans la rubrique des demandes insolites, Ron, un artisan spécialisé dans l’or originaire de Guyane, m’a envoyé le message suivant : « Dr Ron, mes collègues utilisent une technique dite « humide » pour mesurer les alliages d’or. »

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DIY: Applying Solder to Molybdenum, Titanium, and Tungsten (Ultrasonic Soldering)

There are many sputtering target materials that are tricky to solder to. For those alloys we ‘bring out the big guns’ – in this case, our ultrasonic soldering

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DIY: Applying Solder to Copper, Nickel, and Platinum (Flux)

In order to NanoBond® parts that are made out of copper, nickel, or platinum, we must first apply solder to the bonding surface. This is most commonly done by melting solder directly onto the

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Analyse de Weibull III : modes de défaillance multiples

Bonjour à tous, nous poursuivons notre discussion sur l'analyse de Weibull… Imaginons que vous ayez travaillé dur et assemblé des circuits imprimés SMT sans plomb en vue d'essais de cycles thermiques. Vous avez utilisé la meilleure pâte à souder sans plomb,

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Bricolage : raccordement du NanoFoil®

Parfois, une seule feuille de NanoFoil® ne suffit pas… Nous utilisons souvent la technologie NanoBond® pour des cibles de pulvérisation suffisamment grandes pour nécessiter plusieurs feuilles de NanoFoil® afin de couvrir la largeur ou

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DIY : Découpage à la main de NanoFoil

La découpe à la main n'est qu'une option parmi d'autres pour découper le NanoFoil®, mais elle est rapide, facile et peu coûteuse. Pour découper le NanoFoil® selon cette méthode, il suffit d'une bonne surface de découpe et d'une règle métallique

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Analyse de Weibull II : le fléau de la première défaillance précoce

Bonjour à tous, Pour poursuivre notre discussion sur l'analyse de Weibull, supposons que nous ayons assemblé des circuits imprimés SMT et à trous traversants à l'aide d'une pâte à souder sans plomb. Sur ce circuit se trouvent également des composants dont les bornes sont situées sur la face inférieure

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À faire soi-même : galvanoplastie avec NanoFoil®

Il y a quelques années, Eric Bastow, de la société Indium Corporation, a mis au point un prototype de procédé de placage NanoFoil® afin de démontrer les économies de matière et de coûts réalisées grâce à la mise en place d'un petit bain de placage. L'un des

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Temps nécessaire pour que le flux et la pâte à souder conservés au frais atteignent la température ambiante

Une question que me posent souvent les clients est la suivante : « Une fois sortis du réfrigérateur, combien de temps dois-je attendre pour que ma pâte à souder et/ou mon flux atteignent la température ambiante avant de pouvoir les utiliser ? »

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Remédier à un défaut de mouillage et de non-étalement des préformes de soudure

Nous avons entendu parler du défaut de "grappillage" de la pâte à braser, mais le même problème d'oxydation se pose également pour d'autres formes de soudure, telles que les rondelles de soudure utilisées pour fixer de petites pièces de métal dur à la pâte à braser.

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NanoFoil® plaqué Sn

Le NanoFoil® revêtu d'étain n'est pas un seul produit, mais deux produits très différents combinés. Il s'agit à la fois d'une source de chaleur et d'un matériau de soudure. Dans le domaine des interconnexions, c'est tout à fait unique. (Voir l'image)

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Variations de cause spéciale et de cause commune et tripotage de boutons : suite

Voyons comment Pete gère la crise de la soudure à la vague. Pete doit admettre qu'il a été surpris par l'issue positive de sa rencontre avec Fred Castle. Il avait envoyé un message à Patty le jour même

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Activation de NanoFoil®

Le NanoFoil® est décrit comme une « feuille multicouche réactive ». Il est constitué de nombreuses couches alternées d’aluminium et de nickel, dont chacune ne mesure que quelques nanomètres d’épaisseur. Ces couches sont disposées très près les unes des autres

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Cause spéciale et cause commune Variation et tripatouillages

Salut tout le monde, ça fait un bail. Allons voir comment va Patty… Patty fixait, les yeux embués, l'écran de son ordinateur portable. C'était le lendemain des élections. Elle et Rob suivaient le déroulement des élections

Chez Indium, nous recherchons, développons et fabriquons des matériaux d'assemblage électroniques avancés pour répondre aux défis d'aujourd'hui, de demain et de l'avenir.