L'hiver est à nos portes, surtout ici dans le nord-est des États-Unis. Si vous voulez vous réchauffer, n'oubliez pas de vous rendre à la conférence SMTA Pan Pacific qui se tiendra du 6 au 9 février dans la magnifique ville de Kauai, HAWAII, où mes collègues Tim Jensen, Product Manager for Engineered Solders, et Brook Sandy-Smith, Technical Support Engineer - Printed Circuit Board Assembly Materials, interviendront.
Brook présente deux articles intitulés " Investigating Test Methods for Electrochemical Consistency in PCB Assembly Processes" et " Volumetric Characterization of Reservoir Printing in Deep Cavities" (Caractérisation volumétrique de l'impression de réservoirs dans des cavités profondes ). Tim présente un article intitulé Reinforced Solder Preforms for High-Reliability and Low Voiding (Préformes de soudure renforcées pour une haute fiabilité et un faible vide), que j'ai coécrit.
L'article de Tim explique comment les préformes de soudure renforcées d'Indium Corporation, ou InFORMs®, contribuent à l'amélioration des processus, comme la réduction des défauts, l'amélioration de la fiabilité et l'amélioration des performances de soudure dans les applications de haute puissance.
À partir du9 février, je discuterai de certains aspects de ce document dans ce blog. Si vous vous abonnez à ce blog, vous serez parmi les premiers à découvrir cette technologie.
Si vous souhaitez en savoir plus sur ce sujet, n'hésitez pas à me contacter et je vous enverrai une copie du document - après le9 février bien sûr.
Adam
