Der Winter ist da, vor allem hier im Nordosten der USA. Wenn Sie sich aufwärmen wollen, besuchen Sie die SMTA Pan Pacific Konferenz vom 6. bis 9. Februar im schönen Kauai, Hawaii, wo meine Kollegen Tim Jensen, Product Manager für Engineered Solders, und Brook Sandy-Smith, Technical Support Engineer - Printed Circuit Board Assembly Materials, Vorträge halten werden.
Brook präsentiert zwei Papiere mit den Titeln Untersuchung von Testmethoden für elektrochemische Konsistenz in PCB-Montageprozessen und volumetrische Charakterisierung des Reservoir-Drucks in tiefen Hohlräumen. Tim stellt ein Papier mit dem Titel Reinforced Solder Preforms for High-Reliability and Low Voiding vor, das ich mitverfasst habe.
In Tims Vortrag geht es darum, wie die verstärkten Lötvorformlinge ( InFORMs®) der Indium Corporation zu Prozessverbesserungen beitragen, wie z. B. reduzierte Lunkerbildung, erhöhte Zuverlässigkeit und verbesserte Lötleistung bei Hochleistungsanwendungen.
Ab dem9. Februar werde ich in diesem Blog Aspekte dieses Papiers erörtern. Wenn Sie diesen Blog abonnieren, können Sie zu den ersten gehören, die von dieser Technologie erfahren.
Wenn Sie mehr über dieses Thema erfahren möchten, können Sie sich gerne an mich wenden , und ich kann Ihnen ein Exemplar des Papiers zusenden - natürlich nach dem9. Februar.
Adam
