ここアメリカ北東部では特に冬が近づいています。もし暖まりたいのであれば、2月6日から9日までハワイの美しいカウアイ島で開催されるSMTAパン・パシフィック会議にぜひお出かけください。そこでは、私の同僚であるティム・ジェンセン（Engineered Soldersプロダクト・マネージャー）とブルック・サンディ＝スミス（Technical Support Engineer - Printed Circuit Board Assembly Materials）が発表を行います。
ブルックは、「PCBアセンブリプロセスにおける電気化学的一貫性のための試験方法の調査 」と「 深い空洞におけるリザーバー印刷の容積特性評価 」と題した2本の論文を発表する。ティムは、私が共著した「Reinforced Solder Preforms for High-Reliability and Low Voiding」というタイトルの論文を発表します。
ティムの論文では、インジウム・コーポレーションの強化はんだプリフォーム（InFORM®）が、ボイドの減少、信頼性の向上、ハイパワーアプリケーションにおけるはんだ性能の向上など、プロセスの改善にどのように貢献しているかについて述べられています。
2月9日から、このブログでその論文の側面について論じる予定だ。このブログを購読すれば、この技術についていち早く知ることができる。
このトピックについてもっと知りたい方は、お気軽にご連絡 ください。もちろん2月9日以降であれば、論文のコピーをお送りします。
アダム
