El invierno se nos echa encima, especialmente aquí en el noreste de EE.UU.. Si quiere entrar en calor, asegúrese de asistir a la conferencia SMTA Pan Pacific del 6 al 9 de febrero en la hermosa Kauai, HAWAII, donde mis colegas Tim Jensen, Director de Producto de Engineered Solders, y Brook Sandy-Smith, Ingeniero de Soporte Técnico - Materiales de Ensamblaje de Circuitos Impresos, harán una presentación.
Brook presentará dos ponencias tituladas Investigating Test Methods for Electrochemical Consistency in PCB Assembly Processes y Volumetric Characterization of Reservoir Printing in Deep Cavities. Tim presentará una ponencia titulada Reinforced Solder Preforms for High-Reliability and Low Voiding, de la que soy coautor.
La ponencia de Tim habla de cómo las preformas de soldadura reforzadas de Indium Corporation, o InFORMs®, contribuyen a mejorar los procesos, como la reducción de vacíos, la mejora de la fiabilidad y la mejora del rendimiento de la soldadura en aplicaciones de alta potencia.
A partir del9 de febrero, comentaré en este blog algunos aspectos de ese documento. Si se suscribe a este blog, podrá ser uno de los primeros en conocer esta tecnología.
Si quiere saber más sobre este tema, no dude en ponerse en contacto conmigo y le enviaré una copia del documento, por supuesto despuésdel 9 de febrero.
Adam
